[其他]带有保护膜的硅抛光片与外延片无效
| 申请号： | 85203385 | 申请日： | 1985-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN85203385U | 公开（公告）日： | 1986-07-23 |
| 发明（设计）人： | 刘玉岭 | 申请（专利权）人： | 河北工学院 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 天津市专利事务所 | 代理人： | 李国茹 |
| 地址： | 天津市红桥区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 保护膜 抛光 外延 | ||
【权利要求书】：
1、一种用于制造半导体器件的硅抛光片与外延片，其长期保存和运输是用软塑或纸袋分片包装，或外部用硬塑盒、内底聚丙烯刻槽、间隙立插式，高纯密封包装；本实用新型的特征是：在合格的硅抛光片与外延片的表面有一层用热氧化方法或气相淀积法等器件制备中的钝化方法生长的保护膜，目的是取代硅抛光片与外延片长期保存和运输用袋装或盒装的方法。
2、一种按照权利要求1所说的硅抛光片或外延片，其特征在于：保护膜的厚度为500以上。
3、一种按照权利要求1和2所说的硅抛光片与外延片，其特征在于：保护膜可以是有机物，也可以是无机物，如SiO2、Al2O3、Si3N4和光刻胶、硅油等等。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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