[其他]嵌入电路系统和电子电路系统的方法

说明书

本发明涉及一种为电路系统或电子电路系统提供保护层的方法。

应用电路系统和电子电路系统（下面也被认定为电路系统）的场所经常遇到不利的环境条件以及物理中的受力包括震动和机械中的使用不当及一些点的受压和磨损。为消除或至少减少任何在电路中的不利影响，电路项目或电子项目通常被嵌入一个保护层里。嵌入的方法是这样被理解的，即从种属上说意味着保护电路系统或电子电路系统或元件防受不利影响如受压、磨损、潮湿、氧化等等。这种嵌入可用浇铸、封装、注入、密封、连续自动模压等等来完成。用于这一目的的材料必须有高的电阻率或电阻，并且应该显示出高的电弧电阻和轨道电阻。

嵌入材料通常使用聚合物，先有技术中的最好的聚合物包括聚酯树脂、环氧树脂、硅（氧）橡胶、聚硫高弹体、聚氨基甲酸乙酯高弹体、丁基橡胶、中分子量和高分子量的EPDM橡胶等等。为改进嵌入材料使其不仅在应用条件下可浇注，而且提高适应复杂的有时是精密结构的能力，人们已进行了长期的研究。另外，改进（在低温下）柔性，即耐破裂性及透明度，改进相对的低密度和耐热能力也一直是人们长期研究的课题。

已发现了一种保护电路系统和电子电路系统的方法，其中提到的电路系统是嵌入在低分子量乙烯-α-烯烃共聚物结构中。

本发明涉及发现一种保护电路系统或电子电路系统的方法，其成分有具有从大约1000至10000的分子量的乙烯-α-烯烃共聚物和为该聚合物服务的硫化剂。它们被应用于所述的电路系统并且被硫化。

本文中“乙烯-α-烯烃共聚物”被理解为是乙烯和至少一个单体的共聚物;该单体具有分子式CH₂CHR，其中R是C₁-C₁₀优先是C₁-C₄直链或支链烷基，最好是甲基。具体地说，这样的共聚物包含一个或更多的非共轭二烯类，如二聚环戊二烯（DCPD）5-亚乙基-2-降冰片烯或1，4二烯、乙烯/α-烯烃的重量比的范围可以85/15到35/65，优先选择75/25-45/55，而最好是70/30-50/50。非共轭二烯存在的数量在这样的聚合物中可在大约0至35%之间变化。所有的都按重量计算。有关合成这种乙烯-α-烯烃共聚物的技术是已知的，它们的制备方法在U.S专利3，819，592和3，846，094中提出，这里用作参考。

共聚物的分子量范围是从大约500至20000，最好是从大约1000至10000，通常从3000至7000。

为了交联乙烯-α-烯烃共聚物，有效地使用有机过氧化物和氢过氧化物，并且当这样的共聚物包含非共轭二烯时，交联可以用通常所说的含硫固化剂来实现。

例如，用作为过氧化物的可以是1.1-双（二-叔丁基-过氧）-3，3，5-三甲基环己烷0，0-二-叔丁基-0-（2-乙基己基）单过氧碳酸酯;乙基-3，3-双（二-叔丁基-过氧）丁酸酯;过氧化二枯基;过氧化苯甲酰;1，4-双（叔丁基-过氧异丙基）苯;4，4，4′，4′-四（叔丁基-过氧）-2，2-二环己基丙烷等等。作为含硫固化剂可以被提到的是，硫磺、硫磺给体化合物，促进剂等等，如二硫化二甲基秋兰姆，二硫化二苯基秋兰姆，六硫化双亚戊基秋兰姆，二硫化四甲基秋兰姆，二乙基二硫代氨基甲酸锌，4，4′-二硫代二吗啉，N，N′-二硫双（六氢-2H-吖庚因基-2），二烷基二硫代氨基甲酸盐，巯基苯并噻唑，二硫化4-吗啉基苯并噻唑等等。含硫固化剂最好是共聚物的百分之二至百分之二十（phr）。为增强交联这一目的，在这种嵌入（混合物）中可掺入硫化活性助剂，活性助剂中可被提到的是，1，6-己二醇二丙烯酸盐，十二烷基甲基丙烯酸盐，三甲基丙烷，三丙烯酸盐，亚乙基二甲基丙烯酸盐，1，3-亚丁基二甲基丙烯酸盐等等，硫化活性助剂最好是存在大约0.5-20phr（每100份）。

如果需要，可用少量的脂族或芳族的溶剂如己烷、庚烯、癸烷、十二烷、甲苯、二甲苯，等等或在硫化中共同反应的溶剂如苯乙烯、甲苯乙烯、α-甲苯乙烯、二乙烯苯等等，嵌入混合物可随意地含有活性填充剂或非活性填充剂，如表面呈深色的或沉淀的二氧化硅、氢氧化铝、硅酸铝盐、等等。优先选用的范围是从大约10至大约150phr，提供这样的填充剂对于混合物的电性质没有不良影响。