[其他]组件板和用此类板制成的组件及它们的加工方法

权利要求书

1、一种用于装配半导体器件的组件板。其中，所述组件板包括在它表面上的：

用于分别焊接多个半导体器件的多组钎焊焊接点；

分别环绕着所述多组钎焊焊接点而设置的多个技术交换焊接点；

以及电绝缘的一些过渡焊区。

2、一种根据权利要求1的组件板，其中，所述过渡焊区的数目是所述技术交换焊接点数目的一半或更多，所述技术交换焊接点是设置在最靠近所述钎焊焊接点组周围的区域。

3、一种根据权利要求1的组件板，其中，所述过渡焊区被制成象狭长构造那样的形状，在它的中间有一凹入部分。

4、一种根据权利要求1的组件板，其中，所述过渡焊区设置在环绕着所述技术交换焊接点区域的周围。

5、一种根据权利要求1的组件板，其中，所说的组件板是一个在该组件板内部包含一组导电层的多层结构，用来在所说钎焊焊接点组中的任何一个钎焊焊接点和一组所说技术交换焊接点中的各自的技术交换焊点之间作电气联接。

6、一种组件，它有着多个半导体器件以及一块用于安装多个所述半导体器件的组件板，其中，所述组件包括在它表面上的：

用于分别钎焊多个所述半导体器件的多组钎焊焊接点;

分别环绕着所述多组钎焊焊接点而设置的多个技术交换焊接点;以及

电绝缘的一些过渡焊区和修补线，其中，通过所述钎焊焊接点组，多个所述半导体器件中的每一个连接到所述组件板上，並且通过一所述过渡焊区，利用一所述修补线，来完成一技术交换焊接点与另一电路元件之间的电的连接，所述技术交换焊接点设置在最靠近所述半导体器件中预定的一个半导体器件（以后称作第一个半导体器件）的周围部分，而所述另一电路元件是要电气地连接到所述第一个半导体器件。

7、一种根据权利要求6的组件，其中，以设置在最靠近所述的第一个半导体器件周围区域的技术交换焊接点为一方，而以设置在最靠近所述第一个半导体器件作电连接的另一个预定的半导体器件（后文称作第二个半导体器件）周围区域的技术交换焊接点为另一方，利用所述修补线，通过所述过渡焊区，把双方作电连接。

8、一种根据权利要求6的组件，其中，所述过渡焊接点的数目是设置在最靠近所述钎焊焊接点组周围区域的所述技术交换焊接点数目的一半或更多。

9、一种根据权利要求6的组件，其中，所述过渡焊区各自有一中部凹入的狭长结构，並被设置在所述技术交换焊接点周围区域。

10、一种在组件内连接电路系统的方法，该方法利用一组件板，在板的表面设置有用于钎焊半导体器件的多个钎焊焊接点组，该组件板还有着设置在所述多个钎焊焊接点组各自周围区域的技术交换焊接点组，以及设置在环绕所述技术交换焊接点组区域的周围部分的过渡焊区组，该方法包括下列步骤：

连接修补线的一端到最靠近一半导体器件周围区域中的一个技术交换焊接点;

连接所述修补线的另一端到所述过渡焊区组中的一个焊区;以及

把一根已连接到一电路元件的修补线与所述过渡焊区组中的所述一个焊区相连，该电路元件是设置在所述组件板上且准备和所述半导体器件作电连接的，从而实现了所述电路元件与所述半导体器件的电连接。

11、一种在组件内连接电路系统的方法，该方法利用一组件板，在板的表面设置有用于钎焊半导体器件的多个钎焊焊接点组，该组件板还有着设置在所述多个钎焊焊接点组各自周围区域的技术交换焊接点组，以及设置在环绕所述技术交换焊接点组区域的周围部分的过渡焊区组，该方法包括下列步骤：

连接一修补线的一端到一最靠近半导体器件的周围区域中的一个技术交换焊接点上;

连接所述修补线的另一端到绕着最靠近上述半导体器件的周围区域的上述技术交换焊接点的一个过渡焊接区上;

连接另一修补线的一端到设置在最靠近另一半导体器件周围区域的技术交换焊接点中的另一个上;以及

连接所述另一修补线的另一端到所述过渡焊区组中的所述一个过渡焊区上，从而把设置在最靠近所述半导体器件周围区域中各自的技术交换焊接点连接起来。