[其他]能进行辐射聚合的混合物以及制备共聚物的方法

说明书

本发明是关于一种混合物，其主要组成包含：

a）一种能进行自由基聚合的化合物，它具有至少二个带烯键的不饱和端基，在大气压下它的沸点高于100℃，

b）一种在光化性射线的作用下能引发化合物a）聚合的化合物，

c）一种在水中不溶，但是在碱性水溶液中能溶解的共聚物。

上面所述的这类能进行聚合的混合物是已知的，尤其是用于制备光聚合印刷板以及光致抗蚀剂材料。这类混合物的优先应用领域是制备干法光致抗蚀剂材料。

联邦德国专利申请展出说明书（DE-A）20    64    080描述了这类混合物，它们含有甲基丙烯酸和甲基丙烯酸烷基酯的共聚物作为粘合剂，在甲基丙烯酸烷基酯中的烷基至少有4个碳原子;用甲基丙烯酸，甲基丙烯酸甲酯或乙酯，以及一种烷基中有4至15个碳原子的甲基丙烯酸烷基酯制成的三元共聚物作粘合剂则更好。这些混合物形成柔性层，它们虽然粘附良好，但是当它们较厚时，例如厚度超过20微米时，就有冷流的倾向，以涂好的成卷的干性抗蚀剂膜的形式长期保存时会出现露边和发粘。

专利DE-A23    63    806描述了类似的混合物，它们含有甲基丙烯酸、一种烷基含有4个以上碳原子的甲基丙烯酸烷基酯和另一种单体的三元共聚物，与此第三种单体相对应的均聚物的玻璃化转变温度至少为80℃。这类单体的具体例子有苯乙烯，取代苯乙烯和丙烯腈。这类混合物的冷流显著降低了，但是对于某些应用，例如遮盖基材中的孔洞，即所谓遮掩技术，它们完全不合用，或者用途非常有限。遮掩技术在印刷电路板的生产过程中越来越被采用。在包铜法的加工过程中，打好孔并刷过的板，在打孔部分进行化学金属化，然后在电解镀铜浴中将整个表面增强到所要求的最终厚度。再在板上覆盖一层光致抗蚀剂层，接着进行曝光。在这一过程中抗蚀剂层在线路和焊眼部分发生固化。孔洞的两侧都被固化了的抗蚀剂层覆盖着，这些区域在显影时保留了下来。铜层裸露的部分被腐蚀去。

遮掩技术对于遮盖所谓操作孔和固定孔也是重要的，这些孔的直径大到6毫米或更大，板中备有这些孔以便在各个处理步骤进行操作。在半添加法（Semiadditive）中，金属被电解沉积在没有被抗蚀剂层覆盖的区域中。在这一过程中固定孔也必须被覆盖住，否则它们会因金属的沉积而变小、因而可能在下面的步骤中不能使用。然后将抗蚀剂层除去，用腐蚀剂将下面的导电铜层腐蚀除去，在操作孔和固定孔中的铜也被除去。

因此光致抗蚀剂必须满足遮掩技术的高要求。在曝光状态下它必须是柔软的，并能抵抗腐蚀浴和镀膜浴的作用，而且在遮盖6毫米或更大的孔洞时，它必须能支撑自己。

DE-A24    17    656描述了其它类似的混合物，它们包含两种酸性聚合物结合在一起作为粘合剂，在某些条件下其中之一溶于稀的氢氧化钠水溶液中，而另一种不溶。那里所描述的甲基丙烯酸共聚物在氢氧化钠水溶液中是不溶解的。

本发明的目的是提出一种能进行辐射聚合的混合物，它适合于制备干法光致抗蚀剂材料，在碱性水溶液中容易完全显影，形成柔性很高而无冷流的膜，用于覆盖打过孔的镀铜绝缘板时适合于遮盖直径大于1毫米的钻孔，曝光之后成为自承膜、能耐进一步的处理如喷雾显影、蚀刻、电镀等而不受损伤。

本发明是关于一种能进行辐射聚合的混合物，其主要组成包含：

a）一种能进行自由基聚合的化合物，它至少具有二个带烯键的不饱和和端基，在大气压下沸点高于100℃。

b）一种在光化性辐照的作用下能引发化合物a）聚合的化合物，

c）一种在水中不溶但是在碱性水溶液中能溶解的共聚物，它由下列成份组成：

c1）一种α、β-不饱和脂肪酸，

c2）一种甲基丙烯酸烷基酯，其烷基部分至少有4个碳原子，

c3）如果适当的话再包含一种乙烯类单体不饱和化合物，它能与c1）和c2）共聚，它的均聚物的玻璃化转变温度至少为80℃。

按照本发明，混合物中的共聚物的平均分子量为50，000至200，000。

按照本发明，进一步推荐一种共聚物，它由一种α、β-不饱和脂肪酸，一种烷基至少有4个碳原子的甲基丙烯酸烷基酯，如果合适的话，和至少一种能与不饱和脂肪酸及甲基丙烯酸酯共聚的乙烯类单体共聚而得，这种乙烯类单体的均聚物的玻璃化转变温度至少为80℃。

按照本发明，共聚物的平均分子量大约在50，000至200，000范围内。

用共聚物的分子量为65，000至150，000的混合物得到柔性好而且坚韧的层状物，它在碱性水溶液中也能被适当地显影。