[其他]作为掺杂剂的磷酰三胺及其聚合物

权利要求书

1、由磷掺杂剂配方形成一种感应导电性的薄膜，在此配方中的磷酰三胺在其挥发性溶剂中所占的比例至少为1.0%(重量)，此磷酰三胺可由含下述单体和聚合物的结构基团中来选择，单体的结构式为

(RNH)₃P∶=X

而聚合物的结构式为

作为这种基本掺杂剂的组分，其中“R”是选自氢、含1～12个碳原子的脂肪族烷基、环烷基和芳基，X则选自含氧和硫的基团；并且至少有一个R基团，此R基团或是脂肪族烷基、环烷基、或是芳基。

2、据权利要求1所述掺杂剂的配方，其中，磷酰三胺至少含有大约0.1%（重量）的选自由环状二聚物和环状三聚物构成的基团中的环状化合物，环状二聚物的结构

环状三聚物的分子式为：

还含有上述二式的混合物。

其中，R和X在不考虑氢的情况下，具有上面所给定的数值。

3、据权利要求1所述掺杂剂的配方，其中，基本掺杂剂的成份是单体。

4、据权利要求1所述掺杂剂的配方，其中，基本掺杂剂的成份是二聚物。

5、据权利要求1所述掺杂剂的配方，其中，基本掺杂剂的成份是三聚物。

6、据权利要求1所述掺杂剂的配方，其中，基本掺杂剂的成份是绒性聚合物。

7、一种向半导体材料提供权利1中所述的聚合物配方的方法，它包括将溶液状的聚合物施加到硅片的表面，而硅片以每分钟2000～10000转的转速旋转;以在半导体材料上产生一层厚度约100～7000埃的聚合物薄膜，同时将经过处理的硅片在扩散炉中于氮气氛（含0～30%的氧）中在850～1100℃下加热0.1～2.0小时。

8、一种在半导体材料上掺杂质的方法，它包括：

（a）使半导体材料旋转，

（b）同时，将一种溶液涂到上述的半导体材料上，该溶液至少具有1.0%（重量）的玻璃化树脂，该树脂是从按照权利要求1的配方配制的掺杂剂的薄膜中得到的。

9、据权利要求7所述的方法，其中，上述的施涂溶液具有的树脂浓度大约为1.0%左右至40%（重量）。