[实用新型]晶圆传送兼容装置

说明书

本实用新型提供一种晶圆传送兼容装置，包括：第二片匣，用于置入前开式晶圆传送盒中，所述第二片匣配置为第二晶圆适配尺寸，所述第二晶圆适配尺寸小于前开式晶圆传送盒中第一片匣配置的第一晶圆适配尺寸；滑轨组件，装配在前开式晶圆传送盒的第一壳体内底部两侧，用于供所述第二片匣滑动进出所述前开式晶圆传送盒；定位件，设置在前开式晶圆传送盒的第一壳体内底部后侧，用于第二片匣进入前开式晶圆传送盒到位时的定位；弹性伸缩件，设置在前开式晶圆传送盒的第一壳体内底部前侧；本实用新型提供的晶圆传送兼容装置能够在12寸FOUP装载平台上兼容8寸片匣，使之可以传输8寸晶圆。

技术领域

本实用新型涉及一种适配装置，尤其是一种晶圆传送兼容装置。

背景技术

随着国内半导体行业的发展，晶圆规格也从之前以6寸为主发展到以8寸为主，随之，晶圆的制程设备也更新换代。日前，国内主流晶圆刻蚀设备是Lam2300，该刻蚀设备的优势在于以12寸的条件刻蚀8寸的晶圆，故需一些设计对设备晶圆传送进行优化。

现有技术中，在8寸晶圆进行加工时，多采用8寸Brooks SMIF Loadport替用12寸FOUP Loadport；注：Brooks是一家半导体设备公司，SMIF指semiconductor machineinterface 半导体设备接口，Brooks SMIF Loadport指Brooks公司的SMIF装载平台；FOUP指前开式晶圆传送盒，FOUP Loadport指前开式晶圆传送盒装载平台。

但是SMIF LoadPort较FOUP LoadPort购买成本昂贵，且与之相应的晶盒（POD）、开盒器及片匣（Cassette）目前大部分代工厂(Fab)都没有，仍需购买。

发明内容

为解决现有技术中的至少一个技术问题，本实用新型实施例提供了一种晶圆传送兼容装置，通过在较大晶圆适配尺寸的FOUP装载平台上安装较小晶圆适配尺寸的片匣，使之能够传输较小尺寸的晶圆。为实现以上技术目的，本实用新型实施例采用的技术方案是：

本实用新型实施例提供了一种晶圆传送兼容装置，包括：

第二片匣，用于置入前开式晶圆传送盒中并与前开式晶圆传送盒中第一片匣之间留有间隙，所述第二片匣配置为第二晶圆适配尺寸，所述第二晶圆适配尺寸小于前开式晶圆传送盒中第一片匣配置的第一晶圆适配尺寸；所述第二片匣包括第二壳体；

滑轨组件，装配在前开式晶圆传送盒的第一壳体内底部两侧，沿前开式晶圆传送盒开口方向设置，用于供所述第二片匣滑动进出所述前开式晶圆传送盒；所述滑轨组件与前开式晶圆传送盒中第一片匣之间设有间隔；

定位件，设置在前开式晶圆传送盒的第一壳体内底部后侧，用于第二片匣进入前开式晶圆传送盒到位时的定位；

弹性伸缩件，设置在前开式晶圆传送盒的第一壳体内底部前侧，以在第二片匣进入前开式晶圆传送盒时被第二壳体所压而缩回，并在第二片匣进入到位时弹出并阻挡第二壳体底部前侧。

进一步地，所述滑轨组件、定位件和弹性伸缩件的顶部均低于前开式晶圆传送盒中第一片匣最下层片槽的底部。

进一步地，所述定位件包括设置在前开式晶圆传送盒的第一壳体内底部后侧的定位条。

进一步地，所述第二片匣的第二壳体底部后侧设有与弹性伸缩件相对应的楔形凹窝。

更进一步地，所述定位件包括与第二壳体底部后侧的楔形凹窝适配的定位块。

更进一步地，所述楔形凹窝和所述定位块均配置为两个，间隔设置。

进一步地，所述弹性伸缩件配置为两个，间隔设置。

具体地，所述弹性伸缩件采用弹簧固定销。

本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：