[实用新型]一种铜电解槽液位调节装置

说明书

本实用新型公开了一种铜电解槽液位调节装置，包括电解槽本体、阳极装置、升降机构、升降杆、阴极板、电解液储罐、补液管、电控阀和控制器，所述阳极装置和所述阴极板位于所述电解槽本体中，所述升降机构设置于所述电解槽本体的上方，所述升降杆的数量为多个，多个所述升降杆可升降地连接于所述升降机构的下方，所述升降杆的底部设置有夹持头，所述夹持头夹持所述阴极板，所述升降杆的内部设置有导体，所述导体的底部电连接所述阴极板，所述导体的顶部用于连接电源阴极，其中一个所述升降杆的外周可滑动地套设有浮块，套设有浮块的所述升降杆的底部设置有微动开关。本技术方案用于解决现有铜电解槽存在阴极铜无法浸没风险的问题。

技术领域

本实用新型属于电解铜生产设备技术领域，具体涉及一种铜电解槽液位调节装置。

背景技术

将粗铜(含铜99％)预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸和硫酸铜的混合液作为电解液。通电后，铜从阳极溶解成铜离子(Cu)向阴极移动，到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜(亦称电解铜)。粗铜中杂质如比铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子(Zn和Fe)。由于这些离子与铜离子相比不易析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阴极上析出。比铜不活泼的杂质如金和银等沉积在电解槽的底部。这样生产出来的铜板，称为“电解铜”，质量极高，可以用来制作电气产品。

现有用于生产电解铜的铜电解槽，需要保证电解液的液面高度高于阴极的纯铜薄片，以保证纯铜薄片上铜离子的均匀沉积，而在铜电解槽的生产过程中，由于物料的进出，导致电解液是不断消耗的，且不同批次的阴极铜在电解槽中的高度不一致，因此，对于电解液的液位高度要求也不同，现有铜电解槽的液位控制装置难以满足不同阴极铜的生产需求，存在阴极铜无法浸没的风险。

实用新型内容

针对上述存在的技术问题，本实用新型提供了一种铜电解槽液位调节装置，以解决现有铜电解槽存在阴极铜无法浸没风险的问题，该铜电解槽液位调节装置能够适应不同高度的阴极铜浸没要求。

本实用新型公开了一种铜电解槽液位调节装置，包括电解槽本体、阳极装置、升降机构、升降杆、阴极板、电解液储罐、补液管、电控阀和控制器，所述阳极装置和所述阴极板位于所述电解槽本体中，所述升降机构设置于所述电解槽本体的上方，所述升降杆的数量为多个，多个所述升降杆可升降地连接于所述升降机构的下方，所述升降杆的底部设置有夹持头，所述夹持头夹持所述阴极板，所述升降杆的内部设置有导体，所述导体的底部电连接所述阴极板，所述导体的顶部用于连接电源阴极，其中一个所述升降杆的外周可滑动地套设有浮块，套设有浮块的所述升降杆的底部设置有微动开关，所述补液管分别连接所述电解液储槽和所述电解槽本体，所述电控阀设置于所述补液管上，所述控制器分别电连接所述电控阀和所述微动开关。

进一步的，所述升降机构为液压升降装置。

进一步的，所述微动开关设置于所述夹持头的顶面。

本铜电解槽液位调节装置在进行电解铜的生产时，可将纯铜薄片夹持于所述夹持头上，以作为阴极板，通过所述升降机构将阴极板插入所述电解槽本体中进行电解铜的制备，由于所述升降杆上设置有浮块，浮块能够漂浮于电解液的液位线上，当电解液的液位无法充分浸没进入的阴极板时，浮块会接触所述微动开关，所述控制器接收所述微动开关信号后，可直接控制所述电控阀启动，进而及时对电解槽本体进行补液操作，保证阴极板的充分浸没，本铜电解槽液位调节装置将液位与升降杆关联，从而即使采用的阴极板批次不同和插入深度不同，均可以保证阴极板的充分浸没，避免阴极板无法浸没的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种铜电解槽液位调节装置的结构示意图。

具体实施方式