[实用新型]LED散料新型振动盘式X-ray检测设备

说明书

本实用新型公开了LED散料新型振动盘式X‑ray检测设备，包括装置本体，装置本体的底部固定连接有限位轮，装置本体的顶部固定连接有箱壳，且装置本体和箱壳的外侧均通过铰链转动连接有开合门，靠近箱壳的一侧设置有控制面板，装置本体的内部顶端螺栓连接有固定板，固定板的两侧分别固定焊接有调节架一和调节架二，靠近调节架一和调节架二内侧设置有固定架，并与固定板螺栓连接，固定架的一侧螺栓连接有驱动电机，且驱动电机的输出轴通过联轴器传动连接有转轮，转轮的外侧套设有传送带，传送带的一端设置有直振轨道，直振轨道的一端连接有振动盘。该LED散料新型振动盘式X‑ray检测设备，结构简单，设计新颖，使其能够快速的进行检测处理。

技术领域

本实用新型涉及散料芯片金线或铜线焊接质量检测技术领域，具体为LED散料新型振动盘式X-ray检测设备。

背景技术

LED，二极管、三极管等散料芯片金线或铜线焊接完成时，需要对其进行质量检测设备。基于上述，目前检测手段分为如下两种：

1、2D或者3D xray少量抽检；

2、包装成品后进行卷装检测。

针对第一种检测手段优缺点如下：

优点：

常规设备通常具有较大的放大倍数和较高的分辨率，主要用于实验分析。

缺点：

检测样本数量非常少而且耗费时间较长。

针对第二种检测手段优缺点如下：

优点：

检测效率较第一种有很大提升；可以自动判断金线焊接情况。

缺点：

产品已经包装完成后进行抽检，发现不良后贴标；在整卷料检测完成后由人员将包装成卷的料打开并挑出不良产品，然后再重新包装，浪费时间、人力及包装耗材（严重依赖人工分选、成本浪费）；发现不良品后所贴标签有很大可能性会出现位置偏移或者掉落，存在产品浪费的可能；同一个芯片需要检测的金线位置是不同的，但包装好的料在载带内方向就已经固定，不能换方向检测；例如：有些金线是X方向焊接，现有设备装置能够检测到金线的高度、弧度；有些金线是Y方向焊接，现有设备就无法检测。（无法实现多样性检测）只能检测小样品，尺寸较大的产品无法检测；

现有检测手段碰到的问题：

第一种检测手段不会碰到无法解决的问题；

第二种检测手段问题在于：只能检测一种料，在更换料的时候机构容易卡死或者视觉图像错位，此现象无法解决，于是，有鉴于此，针对现有的结构予以研究改良，提供LED散料新型振动盘式X-ray检测设备，以期达到更具有实用价值性的目的。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型LED散料新型振动盘式X-ray检测设备，包括装置本体，所述装置本体的底部固定连接有限位轮，所述装置本体的顶部固定连接有箱壳，且所述装置本体和箱壳的外侧均通过铰链转动连接有开合门，靠近所述箱壳的一侧设置有控制面板，所述装置本体的内部顶端螺栓连接有固定板，所述固定板的两侧分别固定焊接有调节架一和调节架二，靠近所述调节架一和调节架二内侧设置有固定架，并与所述固定板螺栓连接，所述固定架的一侧螺栓连接有驱动电机，且所述驱动电机的输出轴通过联轴器传动连接有转轮，所述转轮的外侧套设有传送带，所述传送带的一端设置有直振轨道，所述直振轨道的一端连接有振动盘，所述振动盘的一端上侧设置有供料槽，所述供料槽的上端设置有供料器，且靠近所述供料器的一侧设置有电柜，所述固定架的顶部从左到右依次螺栓连接有限位块一、限位块二和限位块三，所述限位块一的一端连接有接料器传感器，所述接料器传感器的底部设置有芯片，且所述芯片有序放置在传送带的表面。