[实用新型]嵌件顶出机构有效
申请号: | 202320619999.2 | 申请日: | 2023-03-27 |
公开(公告)号: | CN219564038U | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 蒲建东;范永刚 | 申请(专利权)人: | 无锡泰准科技有限公司 |
主分类号: | B29C45/44 | 分类号: | B29C45/44;B29C45/26;B29C33/44 |
代理公司: | 无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙) 32515 | 代理人: | 陈颖 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 嵌件顶出 机构 | ||
1.嵌件顶出机构,其特征在于:包括机构本体(1),所述机构本体(1)侧端设有顶针(2),所述顶针(2)侧端螺纹连接嵌件(3),所述嵌件(3)侧端卡合连接产品(6),所述嵌件(3)另一侧端螺纹连接嵌件螺纹连块(5),所述嵌件螺纹连块(5)侧端螺纹连接后模镶件(4)。
2.根据权利要求1所述嵌件顶出机构,其特征在于:所述顶针(2)侧端以穿插的方式连接顶出装置(7),所述顶出装置(7)中滑动连接滑块(72),所述滑块(72)中套嵌连接导向杆(71)。
3.根据权利要求1所述嵌件顶出机构,其特征在于:所述顶针(2)一侧端设有第一圆盘(21),所述顶针(2)另一侧端设有第二圆盘(22)。
4.根据权利要求1所述嵌件顶出机构,其特征在于:所述嵌件(3)侧端对称设有卡块(31),所述嵌件(3)另一侧端对称设有卡槽(32)。
5.根据权利要求1所述嵌件顶出机构,其特征在于:所述嵌件(3)表面上固定连接垫层(33),所述垫层(33)为硅胶材质。
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