[实用新型]一种CCGA焊柱自动植柱装置有效
申请号: | 202320615227.1 | 申请日: | 2023-03-27 |
公开(公告)号: | CN219246631U | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 闫焉服;顾天亮;李自强;闫博恒 | 申请(专利权)人: | 海普半导体(洛阳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/607 | 分类号: | H01L21/607 |
代理公司: | 洛阳市凯旋专利事务所(普通合伙) 41112 | 代理人: | 冯雯雯 |
地址: | 471600 河南省洛阳市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ccga 自动 装置 | ||
1.一种CCGA焊柱自动植柱装置,其特征在于,包括支撑架、载台、振动盘、光纤传感器、转盘、导料管、电机A和送丝装置;
所述载台安装在支撑架上;振动盘设置在载台上;光纤传感器对应振动盘出料口设置;转盘转动设置在振动盘出料口一侧的载台上;导料管为双层结构,外层设置为硬质管件,内层为硅胶软管,硅胶软管下端出料口为锥形口设置,若干导料管均穿设在转盘上;电机A驱动转盘带动各导料管上端口依次交替与振动盘出料口对应;送丝装置通过支架设置在转盘上方的载台上;
所述送丝装置包括钢丝卷盘、电机B、张紧轮、送丝轮和电机C;电机B输出轴与钢丝卷盘中心连接,电机B驱动钢丝卷盘收卷;钢丝卷盘上钢丝的自由端经过张紧轮后进入两送丝轮之间,钢丝的自由端与转盘上装入焊柱后的导料管上端口对应;电机C输出轴与其中一送丝轮连接,驱动两送丝轮转动将钢丝送至导料管内。
2.根据权利要求1所述的CCGA焊柱自动植柱装置,其特征在于:所述的导料管外层为金属管或透明塑料管,长度为30~100mm。
3.根据权利要求2所述的CCGA焊柱自动植柱装置,其特征在于:所述的导料管内层的硅胶软管长度与导料管外层长度一致或内层的硅胶软管为设置在导料管外层下端部的锥形硅胶软管短节。
4.根据权利要求3所述的CCGA焊柱自动植柱装置,其特征在于:所述的导料管内层的硅胶软管内径比焊柱直径大20%~50%;锥形口内径是焊柱直径的10%~50%。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造