[实用新型]一种晶圆粘片机

说明书

本实用新型涉及晶圆加工设备领域，尤其涉及一种晶圆粘片机。所述晶圆粘片机包括机架和挤压组件；所述挤压组件设置在机架上，所述挤压组件包括液压杆，所述液压杆的底端设有连接盘，所述连接盘的底部设有导杆和电动推杆，且所述导杆的外壁上套设有气囊。本实用新型提供的晶圆粘片机，通过挤压组件的设置，当工作的电动推杆通过滑动盘对下方的气囊进行挤压，使气囊进行压缩变形与基片的顶部相抵后，即可顺利地对基片进行内向外的均匀挤压，避免晶圆在贴片时内部出现气泡。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工设备领域，尤其涉及一种晶圆粘片机。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。在晶圆的生产过程中，为了避免切割过程中，晶圆外部出现损伤，需要在晶圆的外部贴/粘敷上基片对其防护以便确保后期可更安全地进行晶圆的切割裁剪。

现有中国专利文献申请文件公开号为“CN 208889617 U”的，一种用于晶圆的贴片装置，该申请文件，主要记载了“转动架、滚轮、第二液压伸缩杆和挤压板等部件，后期通过驱动部件带动挤压板和滚轮的运动，来对晶圆晶圆贴片时进行挤压，避免晶圆在贴片时内部出现气泡”；

而通过其说明书中记载的内容可直接看出，该方案整体架构设计较为复杂，其工作挤压方式需要经过较多步骤，使用起来流程较多则会影响整体工作效率，同时较多的结构组成也在一定程度上增加了生产难度，不方便全面推广。

因此，有必要提供一种新的晶圆粘片机解决上述技术问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶圆粘片机。

本实用新型提供的晶圆粘片机包括：

机架和挤压组件；

所述挤压组件设置在机架上，所述挤压组件包括液压杆，所述液压杆的底端设有连接盘，所述连接盘的底部设有导杆和电动推杆，且所述导杆的外壁上套设有气囊。

优选的，所述机架内部设有工作台，所述工作台的顶部设有若干均匀分布的防滑板，所述工作台底部的中心与电机的输出端固定连接，且电机与机架的内底部固定连接。

优选的，所述机架的内顶部设有两固定连接的导向杆，所述机架的外壁上设有固定连接的控制器，且两个所述导向杆的外部均贯穿连接盘的内部并与其内壁滑动连接。

优选的，所述机架内底部工作台的下方设有若干环形分布的凸台，每个所述凸台的顶部均开设有导向槽，且若干所述导向槽以电机为中心环形分布。

优选的，所述工作台的底部设有固定连接的导向环，且所述导向环的外壁与若干导向槽的内壁相抵并滑动连接。

优选的，所述连接盘底部的中心设有压力传感器，所述压力传感器的底部与导杆的顶端相抵，所述导杆的底端设有固定连接的橡胶块，所述导杆的外壁上设有滑动连接的滑动盘，且所述滑动盘的顶部与电动推杆的底端固定连接。

优选的，所述气囊的内壁与导杆相对部位与其外壁滑动连接，所述气囊内部下方与橡胶块相对位置与橡胶块的外壁固定连接，所述气囊顶部与滑动盘底部相对部位固定连接，且所述气囊外壁的厚度从下往上逐渐增厚。

与相关技术相比较，本实用新型提供的晶圆粘片机具有如下有益效果：

1、本实用新型通过挤压组件的设置，当工作的电动推杆通过滑动盘对下方的气囊进行挤压，使气囊进行压缩变形与基片的顶部相抵后，即可顺利地对基片进行内向外的均匀挤压，避免晶圆在贴片时内部出现气泡。