[实用新型]一种耦合器结构有效

专利信息
申请号: 202320546988.6 申请日: 2023-03-09
公开(公告)号: CN219350637U 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 彭志珊;阎跃军 申请(专利权)人: 深圳市研通高频技术有限公司
主分类号: H01P5/18 分类号: H01P5/18
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 李倩
地址: 518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区文苑*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耦合器 结构
【权利要求书】:

1.一种耦合器结构,其特征在于,包括:

顶层芯板(1),所述顶层芯板(1)相背两表面上分别印刷有顶层线路层(11)和第一接地金属层(12),所述顶层线路层(11)包括三个负载(110);

底层芯板(2),所述底层芯板(2)相背两表面上分别印刷有底层线路层(21)和第二接地金属层(22),所述底层线路层(21)包括输入端(211)、四个输出端(222)和接地端(223),相邻两个所述输出端(222)的相位相差90度,所述接地端(223)、所述第一接地金属层(12)和所述第二接地金属层(22)连接;

中间层(3),分别通过介质层(4)与所述顶层芯板(1)和所述底层芯板(2)层叠设置,所述中间层(3)包括通过介质层(4)依次层叠的第一芯板(31)、支撑板(32)和第二芯板(33),所述第一芯板(31)上设有三个耦合器的一部分线路和第一信号线(310),所述第二芯板(33)上设有三个耦合器的另一部分线路和第二信号线(330),所述第一信号线(310)和所述第二信号线(330)连接形成四分之一波长线。

2.根据权利要求1所述的耦合器结构,其特征在于,

所述三个耦合器的一部分线路包括分别设置于所述第一芯板(31)相背两表面上的第一线路(311)和第二线路(312),所述第一信号线(310)与所述第二线路(312)设置于所述第一芯板(31)的同一表面且相连接;

所述三个耦合器的另一部分线路包括分别设置于所述第二芯板(33)相背两表面上的第三线路(331)和第四线路(332),所述第二信号线(330)与所述第三线路(331)设置于所述第二芯板(33)的同一表面且相连接;

所述第一芯板(31)、所述第二芯板(33)和所述支撑板(32)上均设置有信号连接孔,所述第一线路(311)、所述第二线路(312)、所述第三线路(331)和所述第四线路(332)通过所述信号连接孔连接形成三个耦合器,所述第一信号线(310)和所述第二信号线(330)通过所述信号连接孔连接形成四分之一波长线。

3.根据权利要求2所述的耦合器结构,其特征在于,

所述三个耦合器的一部分线路和所述三个耦合器的另一部分线路均为三个耦合器的二分之一线路;

和/或,所述第一芯板(31)设置所述第一信号线(310)的表面与所述第二芯板(33)设置所述第二信号线(330)的表面相对。

4.根据权利要求1-3任一项所述的耦合器结构,其特征在于,

三个所述耦合器中的其中一个所述耦合器的耦合线宽度为0.065mm,另外两个所述耦合器的耦合线宽度为0.08mm;

所述第一信号线(310)和所述第二信号线(330)的宽度均为0.1mm。

5.根据权利要求2或3所述的耦合器结构,其特征在于,

所述第一芯板(31)和所述第二芯板(33)上设置的所述信号连接孔边缘设有金属环(5)。

6.根据权利要求2或3所述的耦合器结构,其特征在于,

所述支撑板(32)由铁镍合金材料制成;

所述支撑板(32)上开设有填充孔,所述填充孔内填充有树脂,所述树脂上开设有所述信号连接孔。

7.根据权利要求6所述的耦合器结构,其特征在于,

所述填充孔的直径为0.3mm,所述信号连接孔的直径为0.1mm。

8.根据权利要求2或3所述的耦合器结构,其特征在于,

所述底层芯板(2)上开设有所述信号连接孔、以及与所述信号连接孔通过连接线(201)连接的移位孔(20),所述第二接地金属层(22)上设有位于所述信号连接孔、所述连接线以及所述移位孔周围的绝缘片(202)。

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