[实用新型]一种双工位半导体贴装设备

权利要求书

1.一种双工位半导体贴装设备，包括至少两组上料对位组件(1)以及共用于两组上料对位组件(1)的贴装平台(2)，其特征在于：所述上料对位组件(1)包括用于产品上下料输送的输送线(11)、用于放置芯片载带并对芯片载带位置进行调整的上料组件(12)、用于调整待贴装芯片位置的中转台(13)以及用于对芯片、产品进行MARK对位、转运以及贴装的模组(14)；

所述上料组件(12)包括用于放置芯片载带的料盘定位治具(121)以及设置于料盘定位治具(121)底部并对料盘定位治具(121)进行X、Y、Z、R轴位置调整的料盘四轴对位组件(122)；

所述中转台(13)包括用于放置从芯片载带上取下的芯片的芯片载台(131)以及对芯片进行X、Y、R轴位置调整的芯片三轴对位组件(132)；

所述贴装平台(2)包括用于对接两个输送线(11)的贴装输送带(21)、用于对产品进行定位的定位气缸(22)以及用于对产品进行X、Y轴位置调整的产品双轴对位组件。

2.根据权利要求1所述的一种双工位半导体贴装设备，其特征在于：所述模组(14)一侧设置有分别与上料组件(12)、中转台(13)对应的吸盘转运台(141)以及用于驱动吸盘转运台(141)的转运台直线驱动模组(142)，所述转运台直线驱动模组(142)安装于模组(14)内部，以实现芯片从所述料盘定位治具(121)至芯片载台(131)、芯片载台(131)至贴装输送带(21)的转运。

3.根据权利要求2所述的一种双工位半导体贴装设备，其特征在于：所述模组(14)上还设置有分别与上料组件(12)、中转台(13)、贴装平台(2)对应的取料识别相机(143)、芯片位置角度调整相机(144)、定位贴装相机(145)。

4.根据权利要求1所述的一种双工位半导体贴装设备，其特征在于：所述料盘四轴对位组件(122)包括wafer晶圆扩膜台(1211)、位于wafer晶圆扩膜台(1211)下方的料盘升降底板(123)、设置于料盘升降底板(123)一侧的升降电机(1231)以及不少于一个转动设置于料盘升降底板(123)上并与升降电机(1231)通过传动带传动连接的丝杠(1232)，所述丝杠(1232)的表面与wafer晶圆扩膜台(1211)的内部螺纹套接；

所述料盘定位治具(121)转动设置于wafer晶圆扩膜台(1211)上，所述wafer晶圆扩膜台(1211)的一侧设置有通过皮带与料盘定位治具(121)传动连接的料盘旋转电机(1212)，实现所述料盘定位治具(121)R轴运动；

所述料盘升降底板(123)上设置有一端延伸至料盘定位治具(121)内部的顶针主体(126)以及用于驱动顶针主体(126)进行升降的气缸。

5.根据权利要求4所述的一种双工位半导体贴装设备，其特征在于：所述料盘四轴对位组件(122)还包括位于料盘升降底板(123)下方的调节底板一(124)以及位于调节底板一(124)下方的调节底板二(125)，所述调节底板一(124)上设置有与料盘升降底板(123)底部滑动连接的X轴滑轨(1241)，所述调节底板二(125)上设置有与调节底板一(124)底部滑动连接的Y轴滑轨(1251)。

6.根据权利要求1所述的一种双工位半导体贴装设备，其特征在于：所述芯片三轴对位组件(132)包括位于上料组件(12)一侧的芯片Y轴直线模组(1321)、设置于芯片Y轴直线模组(1321)上的芯片X轴直线模组(1322)以及设置于芯片X轴直线模组(1322)上的芯片转台直驱电机(1323)；

所述芯片载台(131)安装于芯片转台直驱电机(1323)上，以实现芯片在所述芯片载台(131)上的X、Y、R轴位置的调整。

7.根据权利要求1所述的一种双工位半导体贴装设备，其特征在于：所述定位气缸(22)安装于贴装输送带(21)内壁的两侧，用于顶升产品，所述贴装输送带(21)的顶部两侧均设置有夹板(23)，用于配合所述定位气缸(22)定位产品，所述贴装输送带(21)的一侧设置有产品粗定位气缸(26)。