[实用新型]一种上料治具

说明书

本申请属于雾化片加工上料的技术领域，涉及一种上料治具，其包括料仓，上料仓包括外壳，所述外壳中心处设置有用于放置雾化基片的料腔，料腔的顶端为出料口，出料口的边沿处设置有刮片；料腔内设置有底座，底座与料腔滑移连接使得底座可沿料腔移动从而靠近或者远离出料口，底座连接有驱动底座在料腔内滑移的驱动机构。本申请具有减少上料机械手吸附多片雾化基片情况的效果。

技术领域

本申请涉及雾化片加工上料的技术领域，尤其是涉及一种上料治具。

背景技术

雾化片是超声波雾化器中将液态水变成水雾的主要物件，主要是通过高频的谐振将液态水分子结构打散而产生自然飘逸的水雾。雾化片包括雾化基片和压电陶瓷片，其中雾化基片一半为钢片，雾化基片的中心区域为雾化区域，雾化区域上设置有若干的雾孔。雾化片是通过激光打孔设备来完成雾孔的开设，激光打孔设备具有打孔速度快、切口平滑平整、加工精度高等优点。

激光打孔设备包括激光打孔器、工件放置工位、上料仓以及上料机械手。在使用激光打孔设备对雾化片进行打孔时，上料机械手将雾化基片从上料仓中移动至工件放置工位，然后激光打孔器按照设置对雾化基片进行打孔。

上料仓包括外壳，外壳上设置有用于放置雾化基片的放置区。由于雾化基片较薄，一般为堆叠存放在上料仓的放置区中，上料机械手通过吸附的方式将雾化基片从上料仓转移至工件放置工位上。上料机械手在吸附雾化基片时容易同时吸附多片雾化基片，导致上料仓周围散落有大量掉落的钢片，从而导致加工环境较差，增加人工整理成本，此外，重叠吸附的雾化基片还会影响打孔效果，导致不良品率增加。

实用新型内容

为了减少上料机械手吸附多片雾化基片的情况，本申请提供一种上料治具。

本申请提供的一种上料治具采用如下的技术方案：

一种上料治具，包括上料仓，上料仓包括外壳，所述外壳中心处设置有用于放置雾化基片的料腔，料腔的顶端为出料口，出料口的边沿处设置有刮片；料腔内设置有底座，底座与料腔滑移连接使得底座可沿料腔移动从而靠近或者远离出料口，底座连接有驱动底座在料腔内滑移的驱动机构。

通过采用上述技术方案，雾化基片整齐并且堆叠的放置在料腔内，驱动机构驱动着底座在料腔内上进而带动雾化基片移动至出料口处，便于上料机械手对雾化基本进行吸附进而完成上料。由于雾化基片比较薄，上料机械手对雾化基片进行吸附时容易吸附多片雾化基片，出料口处设置的刮片能够将上料机械手多吸附的雾化基片刮下回到料腔内。能够有效的提高上料机械手吸附雾化基片的准确程度，减少上料机械手吸附多片雾化基片从而影响打孔效果导致不良率上升的情况，并且被刮下来的雾化基片回至料腔内，不会掉落在上料仓附近从而提高了加工环境的整洁程度，减少了人工整理成本。

可选的，驱动机构包括导杆，外壳的底面上设置有与导杆相适配的通孔，导杆的一端穿过通孔与底座连接，导杆远离底座的一端连接有升降丝杆，导杆远离底座的一端与升降丝杆螺纹连接，丝杆连接有驱动丝杆转动从而带动导杆移动的电机。

通过采用上述技术方案，升降丝杆通过导杆驱动底座在料腔内移动，丝杆驱动的升降较为平稳，并且驱动机械位于上料仓的下方，能够有效的利用工作台的位置。

可选的，外壳21的顶部靠近料腔22的内侧壁上对称开设有供红外检测通过的感应孔，红外检测检测料腔22内是否还有雾化基片。

通过采用上述技术方案，红外检测能够检测料腔内是否还有雾化基片，当料腔内无雾化基片时，红外检测发送信号至控制器，控制器控制后续设备停止运行，提醒工作人员补充雾化基片。提高了上料治具使用时的便利程度。

可选的，外壳的侧边设置有上料口，上料口处设置有覆盖上料口的挡板。