[实用新型]一种连接件结构及设备有效
| 申请号： | 202320410905.0 | 申请日： | 2023-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN219436257U | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 胡亚辉;刘畅;张腾 | 申请（专利权）人： | 成都威频科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/629 | 分类号： | H01R13/629;H01R13/502;H01R13/56 |
| 代理公司： | 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51248 | 代理人： | 彭静思 |
| 地址： | 610000 四川省成都市金牛区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 连接 结构 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种连接件结构，包括壳体（1）、中心导体（2）和至于所述壳体（1）与所述中心导体（2）之间的介质（3）；其特征在于：
所述中心导体（2）外壁上设置有与其轴平行设置的凸条（21）和用于防止中心导体（2）与所述介质（3）之间发生径向位移的倒刺环结构（22）；
所述壳体（1）的内壁上设置有倒刺段结构（11）。
2.根据权利要求1所述的一种连接件结构，其特征在于：所述凸条（21）至少有两条。
3.根据权利要求1所述的一种连接件结构，其特征在于：所述倒刺段结构（11）至少有两段。
4.根据权利要求1所述的一种连接件结构，其特征在于：所述倒刺段结构（11）有四段且均匀设置在所述壳体（1）内壁四周。
5.根据权利要求1所述的一种连接件结构，其特征在于：所述倒刺段结构（11）与所述倒刺环结构（22）的朝向方向相反。
6.一种设备，包括具有一腔体的外壳（4）、置于所述外壳内的PCB板（5）和置于所述外壳（4）上且通过微带线与所述PCB板（5）焊接的连接件，其特征在于：所述连接件为权利要求1至5任一所述的一种连接件。
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