[实用新型]一种IGBT芯片的防护机构有效
申请号: | 202320400149.3 | 申请日: | 2023-03-07 |
公开(公告)号: | CN219534507U | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 李向坤;孙岩;刘星义;徐金金;刘传利 | 申请(专利权)人: | 科达半导体有限公司 |
主分类号: | H01L23/13 | 分类号: | H01L23/13;H01L23/32;H01L23/48;H01L23/00 |
代理公司: | 山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 37108 | 代理人: | 郑向群 |
地址: | 257091 山东省东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 igbt 芯片 防护 机构 | ||
1.一种IGBT芯片的防护机构,包括IGBT芯片体(1),其特征在于:所述IGBT芯片体(1)的两侧均通过铰轴(2)与安装板(3)的两端铰接,所述安装板(3)上设有滑动防护结构(5),所述滑动防护结构(5)滑动在框架(6)中,所述框架(6)的上面与IGBT芯片体(1)的下面固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片的防护机构,其特征在于:所述安装板(3)左侧位置开设有安装孔(4)。
3.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片的防护机构,其特征在于:所述滑动防护结构(5)包括活动板(51),所述活动板(51)滑动在安装板(3)中,且活动板(51)的形状为L形结构,所述活动板(51)的竖起端和安装板(3)之间固定连接有两个弹性带(52)。
4.根据权利要求3所述的一种IGBT芯片的防护机构,其特征在于:所述活动板(51)的竖起端面上开设有三个凹口(53),且凹口(53)的大小与IGBT芯片体(1)的引脚大小相适配。
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