[实用新型]一种集成电路芯片老化测试装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片老化测试装置，包括设备箱体(1)，其特征在于：所述设备箱体(1)的内部滑动连接有电阻模块(2)，所述电阻模块(2)的内部插接有测试电阻(3)，所述电阻模块(2)的一侧设有连接块(4)，所述连接块(4)的内部卡接有插头(5)，所述插头(5)的内部插接有连接线(6)，所述插头(5)的一侧设有把手(7)，所述设备箱体(1)的一侧插接有电阻收纳盒(8)，所述设备箱体(1)的一侧插接有测试箱体(9)，所述测试箱体(9)的内部滑动连接有测试座(10)，所述测试座(10)的内部卡接有集成电路板(11)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片老化测试装置，其特征在于：所述测试箱体(9)的一侧开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹贯穿有螺栓(12)，所述测试箱体(9)通过螺栓(12)螺纹贯穿有线座(13)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片老化测试装置，其特征在于：所述测试箱体(9)的一侧卡接有加热箱体(14)，所述加热箱体(14)的内部插接有风机(15)。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片老化测试装置，其特征在于：所述加热箱体(14)的一侧开设有滑槽，所述滑槽的内部插接有加热板(16)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片老化测试装置，其特征在于：所述设备箱体(1)的一侧通过合页(17)转动连接有A盖板(18)，所述测试箱体(9)的一侧滑动连接有B盖板(19)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片老化测试装置，其特征在于：所述设备箱体(1)的下表面设有A万向轮(20)，所述测试箱体(9)和加热箱体(14)的下表面设有B万向轮(21)。

7.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片老化测试装置，其特征在于：所述加热箱体(14)的一侧插接有移动把手(22)。