[实用新型]一种热封系统有效

专利信息
申请号: 202320293466.X 申请日: 2023-02-17
公开(公告)号: CN219339909U 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 罗邦毅 申请(专利权)人: 杭州永创智能设备股份有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10;B65B51/22;B65B61/24
代理公司: 杭州凯知专利代理事务所(普通合伙) 33267 代理人: 郑新军
地址: 310000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 系统
【说明书】:

实用新型涉及包装设备技术领域,公开了一种热封系统,包括两组热封组件,热封组件设置在热封工位处;热封工位的前一工位处设有预热工位,预热工位处设有两组预热组件,两组预热组件中的预热面相向设置,两组预热组件具有以下特征中的一个:两组预热组件固定设置,两组预热组件的预热面之间形成一个预设宽度的用于袋口处顺畅通过的预热间隙;或者两组预热组件通过第一动力驱动开合,两组预热组件被配置为具有相互靠近压在袋口两侧的预热状态以及相互远离袋口的释放状态,且所述预热状态与所述热封状态相互进行,所述释放状态与所述分离状态相互进行。本实用新型具有能有效提高热封效率和热封质量的有益效果。

技术领域

本实用新型涉及包装设备技术领域,尤其涉及热封系统。

背景技术

目前很多包装袋的袋口都采用热封的方式进行封装,即对袋口处叠合的两侧进行热压,使得袋口受热融合粘结在一起。但是有些袋口处厚度较大,热封的时候,两个热封组件需要压紧袋口两侧并加热足够的时间才能将包装袋加热到熔融温度,这就导致热封时间延长,进而影响热封效率;如果加热时间过短则容易导致袋口热封质量不佳。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术中的存在的上述问题,提供了一种能有效提高热封效率和热封质量的热封系统。

为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种热封系统,包括两组热封组件,所述热封组件设置在热封工位处,两组热封组件被配置为具有相互靠近压紧袋口并对袋口加热至封合的热封状态以及相互远离袋口的分离状态;

所述热封工位的前一工位处设有预热工位,所述预热工位处设有两组预热组件,两组预热组件中的预热面相向设置,两组预热组件具有以下特征中的一个:

两组预热组件固定设置,两组预热组件的预热面之间形成一个预设宽度的用于袋口处顺畅通过的预热间隙;或者

两组预热组件通过第一动力驱动开合,两组预热组件被配置为具有相互靠近压在袋口两侧的预热状态以及相互远离袋口的释放状态,且所述预热状态与所述热封状态相互进行,所述释放状态与所述分离状态相互进行。

袋口进入封装工位之前先进入预热工位,通过预热工位的预热组件对包装袋的待封口部位先进行预热,使得该部位的温度升高,经过预热后的包装袋进入热封工位,通过两组热封组件压在包装袋的两侧对包装袋进行加热,使得包装袋封口部位的温度快速达到热封温度(包装袋材料熔点温度),进而实现快速热封,提高热封效率;当包装袋封口部分较薄或者材料熔点较低时,采用两个预热组件固定设置的方式,袋口经过预热间隙时快速预热;当包装袋封口处较厚或者材料熔点较高时,采用预热组件通过第一动力驱动的方式,预热时,预热组件直接压在袋口两侧实现快速、充分的预热。

作为优选,所述预热组件包括壳体、设在壳体内的加热模组,两组预热组件的壳体中相向的一个侧面为所述的预热面。

作为优选,所述壳体内还设有用于检测预热温度的温度传感器。温度传感器用于实时检测预热组件的温度,进而配合外部的反馈调节以控制预热组件的温度。

作为优选,所述热封工位的后一工位处设有整形工位,所述整形工位处设有两组整形组件,所述整形组件包括压板、第二动力;压板被配置为具有相互靠近压紧热封后的袋口的第一状态以及相互远离袋口的第二状态,所述第一状态与所述热封状态相互进行,所述第二状态与所述分离状态相互进行。热封后的包装袋经过整形工位时,两块压板相互靠近卡紧热封口的袋口,将袋口压平、整形。

作为优选,所述的热封组件包括封刀本体、设在封刀本体内的加热模组、驱动封刀本体做直线位移的第三动力,所述封刀本体的外侧面为热封面。

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