[实用新型]一种超薄散热元件

说明书

本实用新型涉及超薄导热界面材料领域，尤其涉及一种超薄散热元件，包括两片相对设置的石墨烯薄膜层，涂布于两片石墨烯薄膜层的相对面上的浸润层，以及设于浸润层之间的液态金属层；所述浸润层为10％呈弱碱性的OP‑10，所述石墨烯薄膜层的厚度为2‑3μm。本实用新型产品结构简单，采用现有的模切设备及自动封装设备即可实现，无需采用昂贵精准的点胶封装设备进行封装，大大降低了产品的制备成本，简化了超薄散热元件的生产流程。

技术领域

本实用新型涉及超薄导热界面材料领域，尤其涉及一种超薄散热元件。

背景技术

随着技术的不断发展，电子产品的IC运行速率越来越快，功率不断增大，散热成为制约其发展的最大的瓶颈，市场需要有高性能的界面导热材料将IC产生的热导出去，目前市面上使用的界面导热材料主要为导热硅脂，导热硅脂的垂直热导率一般在1-3w，不仅导热性能有限，限制了高功率、高运算速度IC的发展，且在使用过程中会发生老化开裂、水解、收缩等问题导致界面导热材料失效，IC性能失效等问题，市场急需高导热系数的界面导热材料来迭代。而液态金属具有不老化，导热率高，界面热阻低等特性，液态金属的导热系数能达到24-30W，是目前市面上导热硅脂的十倍，能快速将IC的热传导出去，是目前效率最高的热界面导热材料。应用于热控的液态金属主要是镓铟合金，全球约70％的矿藏在中国。液态金属在常温下呈液态，可流动，具有高沸点，导电性强，导热率高等优点，但由于液态金属具有腐蚀性，在封装后一旦泄漏能让电子产品短路失效，这个缺陷严重限制了液态金属的推广与应用。市面上已有的液态金属热控使用案例，封装结构复杂，且需要采用很精准的点胶封装设备才能完成封装，而封装设备不仅价格昂贵，且保养维护成本高。

实用新型内容

本实用新型的特征和优点在下文的描述中部分地陈述，或者可从该描述显而易见，或者可通过实践本实用新型而学习。

为克服现有技术的问题，本实用新型提供一种超薄散热元件，包括两片相对设置的石墨烯薄膜层，涂布于两片石墨烯薄膜层的相对面上的浸润层，以及设于浸润层之间的液态金属层；所述浸润层为10％呈弱碱性的OP-10，所述石墨烯薄膜层的厚度为2-3μm。

优选的，所述石墨烯薄膜层的热导率＞1500(W/m.k)，密度＞2.1(g/cm³)，电导率＞12000(S/cm)，抗拉强度＞50(MPa)，耐温：0-400℃，耐弯折＞20000次。

优选的，所述液态金属为镓基液态金属。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过石墨烯对液态金属的稳定封装，有效解决了由于液态金属的腐蚀导致电子元件短路的问题，通过采用超薄的石墨烯薄膜层对液态金属进行封装得到的超薄散热元件，可实现散热元件的超薄化，同时，经检测得到的超薄散热元件的导热系数和热阻与纯液态金属相差无几，可满足市场上高发热元件对具有高导热系数的界面导热元件的需求，且由于产品结构简单，采用现有的模切设备及自动封装设备即可实现，无需采用昂贵精准的点胶封装设备进行封装，大大降低了产品的制备成本，简化了超薄散热元件的生产流程，提高了本产品的市场竞争力。

附图说明

下面通过参考附图并结合实例具体地描述本实用新型，本实用新型的优点和实现方式将会更加明显，其中附图所示内容仅用于对本实用新型的解释说明，而不构成对本实用新型的任何意义上的限制，在附图中：

图1为本实用新型具体实施例中的一种超薄散热元件的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。