[实用新型]一种CPU水冷板结构

说明书

本实用新型涉及一种CPU水冷板结构，属于服务器技术领域，包括水冷板本体，水冷板本体上连通有进水管和出水管，水冷板本体顶端上端面固定设有若干个立柱，水冷板本体顶端上端面还固定设有若干个L形延伸板，L形延伸板位于立柱的两侧。在水冷板本体上端设置立柱，从而通过增加体积来提高散热效率，L形延伸板能够取代导风罩的作用，无需再额外增加导风罩，提高产品对外界环境的适用性。

技术领域

本实用新型涉及一种CPU水冷板结构，属于服务器技术领域。

背景技术

随着高性能计算的发展、数据中心密集度的提升以及节能环保要求的提高，单一的风冷散热已经不能满足服务器的散热需求，散热系统正在朝水冷散热、液冷散热及风冷水冷混合散热发展。在风冷、水冷混合散热系统中，依靠水冷对高功耗元件散热，带走服务器大部分热量，其余低功耗元件通过风冷散热，这种散热系统具有高经济性、高散热效率和环保的优势。

在服务器中，CPU电子芯片的功率越来越高，会产生大量热量，依现在计算机行业的发展速度，相应的尺寸越来越小，其热流密度成几何式的增加，通常的风冷模式已无法满足需求。目前大部分解决方案是采用水冷的方式进行散热。

即使如此，针对现在的情况，对CPU的散热变成了一种挑战，越来越多的水冷板散热也应运而生，利用液体流过水冷板的方式将热量带走。取代了传统的散热器。一般的CPU冷板利用液体流过去把CPU的热量带走，在利用外部的冷却水塔将热水转换成冷水，在重新流入冷板带走CPU热量，达成CPU散热的任务。然而，上述散热方式的散热效率很有限。

发明内容

本实用新型的目的在于针对上述存在的问题，提供一种散热效率更高的CPU水冷板结构。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

即一种CPU水冷板结构，包括水冷板本体，水冷板本体上连通有进水管和出水管，水冷板本体顶端上端面固定设有若干个立柱，水冷板本体顶端上端面还固定设有若干个L形延伸板，L形延伸板位于立柱的两侧。

在水冷板本体上端设置立柱，从而通过增加体积来提高散热效率，L形延伸板能够取代导风罩的作用，无需再额外增加导风罩，提高产品对外界环境的适用性。

本实用新型的进一步改进还有，进水管、出水管位于水冷板本体顶端的两端。冷水由进水管注入到水冷板本体内，经过换热后由出水管流出，进水管、出水管设置在两端有利于保证对CPU的换热效果。

本实用新型的进一步改进还有，若干个立柱等间距均布在水冷板本体顶端面上。

本实用新型的进一步改进还有，立柱焊接设置在水冷板本体顶端面上。

本实用新型的进一步改进还有，L形延伸板等间距均布在水冷板本体顶端面上。

本实用新型的进一步改进还有，L形延伸板焊接设置在水冷板本体顶端面上。

本实用新型的进一步改进还有，进水管、出水管的形状呈L形。

本实用新型的进一步改进还有，进水管、出水管的进水端呈水平设置，进水管、出水管与水冷板本体连通的出水端呈竖直设置。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果是：

在水冷板本体上端设置立柱，从而通过增加体积来提高散热效率，L形延伸板能够取代导风罩的作用，无需再额外增加导风罩，提高产品对外界环境的适用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型具体实施方式的立体结构示意图。