[实用新型]一种料盘及测试装置

说明书

本实用新型涉及一种料盘及测试装置。该料盘包括：承载板，开设有承载槽和定位孔，承载槽具有在第一预设方向上相对的第一侧表面和第二侧表面，第一侧表面呈具有多个第一阶梯面的阶梯状，第二侧表面呈具有多个第二阶梯面的阶梯状，各个第一阶梯面与各个第二阶梯面一一对应，且每一组彼此对应的第一阶梯面与第二阶梯面用于形成支撑待测试件的第一支撑位；底板，位于承载板背离承载槽的一侧；及锁紧组件，包括定位件及锁紧件，定位件连接在底板朝向承载板的一侧，且与定位孔定位配合，锁紧件穿设于定位孔，并与定位件可拆卸地连接，以锁紧承载板与底板。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种料盘及测试装置。

背景技术

随着科技的发展，电子产品极大的改善人类的生活，成为了人们日常生活中不可或缺的一部分。随着电子产品被广泛使用，人们对电子产品的需求量也在急速增长。芯片作为电子产品的重要组成部分，其需求量也逐年增加。在实际生产过程中，芯片制造完成后需要对其性能进行测试，进而进行分选。

为了提高测试效率，需要利用料盘装载若干待测试的芯片，并通过料盘实现芯片的批量流转。然而，由于不同规格的芯片，其外形尺寸也不一致，因此需要不同规格的料盘。在对不同规格的芯片进行测试时，需要同步对料盘进行更换，从而大大降低了芯片的测试效率。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中在对不同规格的芯片进行测试时，需要同步对料盘进行更换，从而大大降低了芯片的测试效率的问题，提供一种改善上述缺陷的料盘及测试装置。

一种料盘，包括：

承载板，开设有承载槽和定位孔，所述承载槽具有在第一预设方向上相对的第一侧表面和第二侧表面，所述第一侧表面呈具有多个第一阶梯面的阶梯状，所述第二侧表面呈具有多个第二阶梯面的阶梯状，各个所述第一阶梯面与各个所述第二阶梯面一一对应，且每一组彼此对应的所述第一阶梯面与所述第二阶梯面形成用于支撑待测试件的第一支撑位；

底板，位于所述承载板背离所述承载槽的一侧；及

锁紧组件，包括定位件及用于可拆卸连接所述承载板和所述底板的锁紧件，所述定位件连接在所述底板朝向所述承载板的一侧，且与所述定位孔定位配合。

在其中一个实施例中，所述承载槽还具有底面，所述第一侧表面和所述第二侧表面分别与所述底面在所述第一预设方向上的两端连接；

形成同一所述第一支撑位的所述第一阶梯面与所述第二阶梯面相对所述底面的高度相等。

在其中一个实施例中，所述承载槽还具有沿第二预设方向相对的第三侧表面和第四侧表面，所述第二预设方向与所述第一预设方向相交；所述第三侧表面呈具有多个第三阶梯面的阶梯状，所述第四侧表面呈具有多个第四阶梯面的阶梯状；各个所述第三阶梯面与各个所述第四阶梯面一一对应，且每一组彼此对应的所述第一阶梯面与所述第二阶梯面形成用于支撑待测试件的第二支撑位。

在其中一个实施例中，所述承载槽还具有底面，所述第三侧表面和所述第四侧表面分别与所述底面在所述第二预设方向上的两端连接；

形成同一所述第二支撑位的所述第三阶梯面与所述第四阶梯面相对所述底面的高度相等。

在其中一个实施例中，所述承载槽的数量为多个，多个所述承载槽呈阵列地排布在所述承载板背离所述底板的一侧。

在其中一个实施例中，所述锁紧件对应所述定位孔设置，所述锁紧件穿过所述定位孔并且与所述定位件可拆卸连接。

在其中一个实施例中，所述定位孔的内壁凸出形成抵接部，所述定位孔包括收容段和定位段，所述收容段位于所述抵接部背离所述底板的一侧，所述定位段位于所述抵接部朝向所述底板的一侧，所述定位件定位配合在所述定位段内；