[实用新型]一种芯片测试装置与芯片测试系统有效

专利信息
申请号: 202320202366.1 申请日: 2023-02-02
公开(公告)号: CN219266464U 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 邓仟;黄增强;李健健 申请(专利权)人: 杭州鸿钧微电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 杜杨
地址: 311200 浙江省杭州市萧山*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 测试 装置 系统
【说明书】:

本申请提供了一种芯片测试装置与芯片测试系统,涉及芯片测试技术领域,芯片测试装置包括:测试台、连接件;连接件与测试台电连接以及转接板;转接板与连接件电连接,测试板,测试板与转接板电连接,测试板用于连接待测芯片,转接板用于将待测芯片的引脚转换为测试台对应的引脚。本申请提供的芯片测试装置与芯片测试系统具有提升了芯片测试的兼容性,降低了测试成本的优点。

技术领域

本申请涉及芯片测试技术领域,具体而言,涉及一种芯片测试装置与芯片测试系统。

背景技术

在芯片投入使用之前,需要利用测试装置对芯片的性能进行测试,例如,对芯片的电源引脚进行测试等,以确定芯片是否能够正常工作。

在实际测试过程中,测试装置包括测试台与连接件,测试台通过连接件与被测芯片连接,并向被测芯片输出测试信号,同时接收被测芯片的反馈信号,以确定芯片性能是否完好。

然而,由于每个芯片的引脚并不相同,因此测试台只能给特定型号的芯片进行测试,而对于其它型号的芯片,则需要其它测试台才能进行测试,测试兼容性差。且由于测试台的价格一般较为高昂,因此测试成本也相对较高。

综上,现有技术中芯片测试的兼容性差,测试成本高的问题。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种芯片测试装置与芯片测试系统,以解决现有技术中存在的芯片测试兼容性差,测试成本高的问题。

为了实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案如下:

一方面,本申请实施例提供了一种芯片测试装置,所述芯片测试装置包括:

测试台;

连接件;所述连接件与所述测试台电连接;

转接板;所述转接板与所述连接件电连接;

测试板,所述测试板与所述转接板电连接,所述测试板用于连接待测芯片,所述转接板用于将所述待测芯片的引脚转换为所述测试台对应的引脚。

可选地,所述转接板包括PCB板与CPU插座,所述PCB板的表层与所述CPU插座连接,所述PCB板底面用于与所述测试板连接;其中,

所述CPU插座的引脚为与所述测试台对应的引脚。

可选地,所述PCB板的底部设置有插槽,所述插槽与所述CPU插座电连接,且所述插槽与所述测试板连接。

可选地,所述CPU插座中至少包括电源引脚、GND引脚的以及控制信号引脚,所述电源引脚、GND引脚的以及控制信号引脚均分别通过所述连接件与所述测试台电连接,所述电源引脚、GND引脚以及控制信号引脚还分别与插槽对应的引脚电连接。

可选地,所述CPU插座包括多个触点,所述连接件与所述CPU插座的触点电连接。

可选地,所述CPU插座与所述PCB板的表层焊接。

可选地,所述CPU插座的中间区域镂空,且所述CPU插座的引脚围成环形。

可选地,所述CPU插座设置为长方形。

可选地,所述连接件包括竖板、插接头以及插入器,所述竖板、所述插接头以及所述插入器依次连接,且所述竖板与所述测试台电连接,所述插入器与所述转接板电连接。

另一方面,本申请实施例还提供了一种芯片测试系统,所述芯片测试系统包括待测芯片与上述的芯片测试装置,所述待测芯片与所述的芯片测试装置中的转接板连接。

相对于现有技术,本申请具有以下有益效果:

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