[实用新型]一种混合管脚芯片测试装置

说明书

本实用新型实施例公开了一种混合管脚芯片测试装置，包括：托板，用于承载印制板；托板包括微波板层、托板层以及低频电路板层；微波板层布设于托板层上方，低频电路板层布设于托板层下方；微波板层上包括有微波接插件电缆座；在微波板层超出托板层区域设有延伸部，延伸部远离微波接插件电缆座的一端设有微波管脚触点；微波管脚触点与微波接插件电缆座电连接；在低频电路板层上，对应着微波管脚触点的位置设有空缺部；低频电路板层上还设有低频探针。通过分别设有低频管脚和高频管脚，极大的方便了同时对具有高、低频管脚芯片的测试。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种混合管脚芯片测试装置。

背景技术

现有的微波芯片测试座(如图1所示)包括：测试盖20和主体10两部分组成，主体部分安装于PCB(图中未示出)上，芯片放入测试座主体的导向框30后，通过旋紧测试盖将芯片向下压，芯片被下压时，推动与芯片引脚接触的探针向下压到PCB对应的焊盘，从而实现芯片与PCB的电气连接。

现有的微波芯片测试座(socket)的探针通常采用弹簧针、异形簧片、导电纸等等，常规工作频率不大于6GHz，且功率小于1W，而且现有的探针模式，在对高频的测试时，极易造成干扰，使得测试不准确；导电纸测试模式又具有寿命短的缺陷。若是需要对更高频率(例如X波段、KU/KA波段)或者更高功率的微波芯片进行测试，则需要进行特定设计和制作。导致微波芯片测试成本高昂、寿命短，重复测试的可靠性不高。

如何解决上述技术问题已经成为了业内亟待解决的技术问题。

发明内容

为了至少解决上述技术问题，本实用新型实施例的目的在于提供了一种混合管脚芯片测试装置，分别设有低频管脚和高频管脚，极大的方便了同时对具有高、低频管脚芯片的测试。

为了达到上述目的，本实用新型实施例提供的混合管脚芯片测试装置，包括：

托板，用于承载印制板；

托板包括微波板层、托板层以及低频电路板层；

微波板层布设于托板层上方，低频电路板层布设于托板层下方；

微波板层上包括有微波接插件电缆座；

在微波板层超出托板层区域设有延伸部，延伸部的远端设有微波管脚触点；

在低频电路板层上，对应着微波管脚触点的位置设有空缺部；

低频电路板层上还设有低频探针。

进一步地，延伸部为弹性部件。

进一步地，微波板层包括微波板。

进一步地，微波管脚触点包括射频开关。

进一步地，微波管脚触点还包括公共端。

进一步地，射频开关和公共端均通过微带线与微波接插件电缆座连接。

进一步地，托板层包括绝缘板。

进一步地，托板层包括电源数字接口板。

进一步地，低频电路板层上布设有多个低频探针。

进一步地，还包括：盖板，用于将待测试的印制板固定在混合管脚芯片测试装置上，盖板还包括有导引芯片下落至印制板接触并且保持限位的上大下小斗型窗口。

本实用新型实施例的混合管脚芯片测试装置将高频管脚与低频管脚相分离，在对芯片进行测试时，高频管脚与微波管脚触点相接触，低频管脚与低频探针相接触，解决了现有的无法同时对芯片的高低频混合管脚进行测试的问题；极大的避免了只能针对一种频率管脚的测试所带来的浪费；微波管脚触点所处的延伸部具有弹性的设计，使得高频管脚接触的更加紧密，使得测试更加的准确。

附图说明