[实用新型]一种伺服驱动器用的独立风道散热装置有效
申请号: | 202320125365.1 | 申请日: | 2023-02-06 |
公开(公告)号: | CN219352225U | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 唐红;刘波;汤小平 | 申请(专利权)人: | 清能德创电气技术(北京)有限公司;芜湖清能德创电子技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京华清迪源知识产权代理有限公司 11577 | 代理人: | 周述武 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经济*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 伺服 驱动 器用 独立 风道 散热 装置 | ||
本实用新型涉及一种伺服驱动器用的独立风道散热装置,涉及伺服驱动器技术领域,包括壳体组件、强制散热组件和功率组件。其中,所述强制散热组件的基板将驱动器分割成相互独立的第一隔离空间和第二隔离空间,所述强制散热组件位于第二隔离空间内,其中散热器与底托上下放置形成一个近似密闭的前后散热风道,所述散热风机设置在散热风道的一端,同时底托设置有对外固定孔,可以固定整个驱动器。本实用新型利用散热器本身结构制造隔离空间,将功率组件与散热风道分隔,结构简单,成本低廉,有效解决了现在伺服驱动器无风道散热、风道搭建复杂成本高及电路板容易积尘的问题。
技术领域
本实用新型涉及伺服驱动器技术领域,具体涉及一种伺服驱动器用的独立风道散热装置。
背景技术
在伺服驱动器系统中,内部工作需集成大量的电子器件,其在运行过程中会产生较多的热量,因此,为防止伺服驱动器的工作温度过高,通常会为其配置散热风机来对其降温。
目前,伺服驱动器的风机散热,一般分为两种,无风道散热和有风道散热,无风道散热风机直吹发热元器件,这样会导致风机工作效率不高,同时会带来电路板积尘的问题;有风道散热,虽然搭建了简单风道,但是不能完全隔离风道与电路板,同样也会导致风机散热性能降低与电路板积尘的问题。
实用新型内容
为此,本实用新型提供一种伺服驱动器用的独立风道散热固定装置,主要解决现有技术的伺服驱动器不能完全隔离风道与电路板,导致风机散热性能降低与电路板积尘的技术问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种伺服驱动器用的独立风道散热装置,包括壳体组件、强制散热组件和功率组件;所述强制散热组件包括底托;在所述底托上设有散热器;所述散热器包括基板及设置在基板上的多片散热翅片;所述基板、散热翅片和底托间形成散热风道;所述散热翅片一侧设有散热风机,其气流方向与所述散热风道气流方向一致;所述基板将所述伺服驱动器分割成相互独立的第一隔离空间和第二隔离空间;所述壳体组件与功率组件设置在所述第一隔离空间内,所述强制散热组件设置在所述第二隔离空间内;所述功率组件放置于所述壳体组件内,被壳体组件包裹。
优选地,所述散热风机为两个。
可选地,所述散热风机为轴流式风机。
优选地,在所述底托上设有风机支架;所述散热风机设置在所述风机支架上。
优选地,所述风机支架呈两端内伸中间凸起状。
本实用新型至少具有以下有益效果:
其设置壳体组件、强制散热组件和功率组件。其中,所述强制散热组件的基板将驱动器分割成相互独立的第一隔离空间和第二隔离空间,所述强制散热组件位于第二隔离空间内,其中散热器与底托上下放置形成一个近似密闭的前后散热风道,所述散热风机设置在散热风道的一端,同时底托设置有对外固定孔,可以固定整个驱动器。本实用新型利用散热器本身结构制造隔离空间,将功率组件与散热风道分隔,结构简单,成本低廉,有效解决了现在伺服驱动器无风道散热、风道搭建复杂成本高及电路板容易积尘的问题。
由此可见,本实用新型的一种伺服驱动器用的独立风道散热装置具有结构简单,成本低廉,防止电路板容易积尘等优点。
附图说明
为了更清楚地说明现有技术以及本实用新型,下面将对现有技术以及本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是示例性的,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图引申获得其它的附图。
本说明书所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本实用新型可实施的限定条件,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容能涵盖的范围内。
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