[实用新型]一种光子MEMS光纤麦克风传感器探头

权利要求书

1.一种光子MEMS光纤麦克风传感器探头，其特征在于，包括：

壳体，位于所述壳体内的插芯、芯片环和贴棉环，所述插芯、芯片环和贴棉环在所述壳体内沿光纤的入射方向依次设置；

所述插芯包括圆锥体结构和支撑体结构，所述圆锥体结构与所述支撑体结构连接，所述支撑体结构上设置第一入射光纤通孔和第一出射光纤通孔，所述圆锥体结构上设置第二入射光纤通孔和第二出射光纤通孔，所述第一入射光纤通孔和所述第二入射光纤通孔对应设置，所述第一出射光纤通孔和所述第二出射光纤通孔对应设置，所述支撑体结构的外径和所述圆锥体结构的外径相同且均与所述壳体的内径相适配；

所述芯片环用于固定MEMS芯片，且所述MEMS芯片设置在所述芯片环朝向所述圆锥体结构的表面；

所述贴棉环设置在所述芯片环背离所述MEMS芯片的表面；

所述壳体的底端设置光纤端口，入射光纤通过所述光纤端口进入至所述壳体内，并依次穿过所述第一入射光纤通孔和第二入射光纤通孔后发出入射光，该入射光经过所述MEMS芯片的反射后经依次经过所述第二出射光纤通孔和第一出射光纤通孔内的出射光纤传输至所述光纤端口以传出所述壳体。

2.根据权利要求1所述的光子MEMS光纤麦克风传感器探头，其特征在于，所述支撑体结构包括第一圆柱体底座和与所述第一圆柱体底座垂直设置的圆柱体立柱，所述第一圆柱体底座与所述圆锥体结构的底座平行，所述圆柱体立柱的一端连接所述第一圆柱体底座，另一端连接所述圆锥体结构，所述第一圆柱体底座的外径和所述圆锥体结构的底座外径相同，所述第一圆柱体底座上对称设置第一入射光纤通孔和第一出射光纤通孔。

3.根据权利要求1所述的光子MEMS光纤麦克风传感器探头，其特征在于，所述圆锥体结构包括第二圆柱体底座和形成在所述第二圆柱体底座上的圆锥部，所述圆锥部和所述第二圆柱体底座一体成型，所述圆锥部的外侧对称设置第二入射光纤通孔和第二出射光纤通孔。

4.根据权利要求3所述的光子MEMS光纤麦克风传感器探头，其特征在于，所述第二入射光纤通孔和所述第二出射光纤通孔之间的夹角为56°。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的光子MEMS光纤麦克风传感器探头，其特征在于，所述芯片环包括中间设置第一通孔的环形结构，所述第一通孔用于容纳并固定所述MEMS芯片。

6.根据权利要求5所述的光子MEMS光纤麦克风传感器探头，其特征在于，所述第一通孔包括圆形通孔和形成在所述圆形通孔的表面且与所述圆形通孔嵌套的方形固定槽，所述方形固定槽能够容纳并固定形状为方形的MEMS芯片。

7.根据权利要求5所述的光子MEMS光纤麦克风传感器探头，其特征在于，所述芯片环的环形结构上环绕所述第一通孔形成多个间隔设置的第二通孔。

8.根据权利要求5所述的光子MEMS光纤麦克风传感器探头，其特征在于，所述贴棉环包括中间设置第三通孔的环形结构，所述第三通孔的内径不小于所述第一通孔的内径。