[实用新型]芯片封装结构

说明书

本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了芯片封装结构。该芯片封装结构包括芯片和基板，芯片包括第一芯片和第二芯片；基板包括第一基板和第二基板；第一芯片、第一基板、第二芯片和第二基板在竖直方向层叠设置，第一芯片电连接于第一基板上，第二芯片电连接于第二基板上，第一基板的长度和/或宽度小于第二基板的长度和/或宽度，使第二基板的端部能在水平方向凸出第一基板的端部，以能通过引线电连接第一基板的上表面与第二基板的上表面。本实用新型提供的芯片封装结构，能在保证引线可靠连接基板的同时，简化封装过程，提高效率，降低封装成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及芯片封装结构。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，是一种将电路小型化的方式。芯片封装能将芯片与其他器件进行连接，并起到固定及保护芯片的作用。

在电子元器件向集成化和小型化发展的趋势下，芯片的尺寸及容量增大，同时需要减小整体空间占用。因此，芯片和基板的连接方式不断改进，如：通过封装层叠的方式实现芯片封装，以能实现充分、合理地利用基板，并使芯片的容量满足需要。

现有技术中，如图1所示，封装层叠一般在第一基板21＇上通过焊料6＇焊接SSD(即固态硬盘)芯片11＇；将NAND(即计算机闪存设备)存储芯片12＇的正面焊接在第二基板22＇上，NAND存储芯片12＇的背面通过胶体5＇连接第一基板21＇；随后进行整体塑封，并对整个塑封体4＇喷金处理形成喷金层41＇，之后再对塑封体4＇设有电路外接点的一面进行激光开槽，以能通过引线3＇电连接第一基板21＇和第二基板22＇的端部。

由于现有技术中的第一基板21＇和第二基板22＇的尺寸相同，使得二者端部齐平，为保护引线3＇需要通过喷金后开槽的方式，使引线3＇在保持可靠连接的同时，不会过多凸出于塑封体4＇外表面，但也造成整个封装流程繁琐，不利于提高效率的同时，也会增加封装加工成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供芯片封装结构，能在保证引线可靠连接的同时，简化封装过程，提高效率，降低封装成本。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

芯片封装结构，包括：

芯片，所述芯片包括第一芯片和第二芯片；

基板，所述基板包括第一基板和第二基板；

所述第一芯片、所述第一基板、所述第二芯片和所述第二基板在竖直方向层叠设置，所述第一芯片电连接于所述第一基板上，所述第二芯片电连接于所述第二基板上，所述第一基板的长度和/或宽度小于所述第二基板的长度和/或宽度，使所述第二基板的端部能在水平方向凸出所述第一基板的端部，以通过引线电连接所述第一基板的上表面与所述第二基板的上表面。

可选地，所述第一基板的上表面设有第一电接点，所述第二基板的上表面设有第二电接点，所述引线的两端分别连接所述第一电接点和所述第二电接点，以使所述第一基板和所述第二基板电连接。

可选地，所述第一电接点设于所述第一基板的上表面，且在水平方向与所述第一芯片间隔设置；所述第二电接点设于所述第二基板的上表面，且在水平方向与所述第二芯片间隔设置。

可选地，所述第一芯片与所述第一基板焊接连接；所述第二芯片与所述第二基板焊接连接。

可选地，所述第一芯片为SSD芯片。

可选地，所述第二芯片与所述第一基板通过胶体连接。

可选地，所述第二芯片设有两个，两个所述第二芯片水平间隔设于所述第二基板上。

可选地，所述第二芯片为NAND存储芯片。

可选地，还包括塑封体，所述塑封体包设于所述芯片和所述基板的外部。