[实用新型]一种一体化液冷散热结构

说明书

一种一体化液冷散热结构，用于发热器件散热；包括：主壳体，第一端板，第二端板，进液接头，出液接头；其中，主壳体内部设有连续的流道空腔，流道空腔内部填充有冷却液，进液接头与流道空腔的一端连通，出液接头与流道空腔的另一端连通；主壳体顶部及沿长度方向两个端面设有开口，第一端板与主壳体一端开口连接，第二端板与主壳体另一端开口连接，第一端板和第二端板对开口进行封堵；主壳体、第一端板以及第二端板围合成具有顶部开口的容纳腔。本实用新型提供的一体化液冷散热结构，将壳体结构和液冷散热结构合二为一，利于做到小型化、轻量化，且便于降低热阻提高散热效率，利于提高电力电子设备的能量密度。

技术领域

本实用新型属于散热结构技术领域，具体地，涉及一种一体化液冷散热结构。

背景技术

随着电子技术的高速发展，诸如电感器、变压器等电子元器件的运行频率和速度不断攀升，而设计上却更加要求小型化、轻量化。然而，高频高速的电子元器件的发热量更大，小型化设计更是使得能量密度飙升，导致电子元器件的温度越来越高，对电子元器件的性能、可靠性以及运行的稳定性产生了严重威胁。为确保电子元器件及应用其的装置的安全可靠运行，必须对电子元器件的散热进行着重设计。

现有技术中，许多电子元器件的通过风冷进行散热，其实现方式一般为在封装壳体上设置散热翅片，通过强迫风冷或自然冷却的方式进行散热。但这种方式翅片无法随意调整导致散热效果不够理想，且由于翅片的存在，产品体积往往较大，难以满足日益增长的小型化、轻量化需求；此外，风冷散热的一大劣势在于应用场景受限，难以在狭小密闭空间中使用。有些电子元器件的散热也通过液冷方式进行，但现有的电子元器件液冷散热结构往往是封装壳体结构和液冷散热结构分开设置，而非一体化设计，其带来的问题是热源到液冷散热结构的热量传递路径变长，热阻增大，散热效率受到限制。

因此，需要开发一种新的液冷散热结构。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种一体化液冷散热结构，解决现有发热器件散热方案结构中存在的散热效果受限、体积大、应用环境受限的问题。

本实用新型采用如下的技术方案。

一种一体化液冷散热结构，为发热器件散热；包括：主壳体，第一端板，第二端板，进液接头，出液接头；其中，主壳体内部设有连续的流道空腔，流道空腔内部填充有冷却液，进液接头与流道空腔的一端连通，出液接头与流道空腔的另一端连通；主壳体顶部及沿长度方向两个端面设有开口，第一端板与主壳体一端开口连接，第二端板与主壳体另一端开口连接，第一端板和第二端板对开口进行封堵；主壳体、第一端板以及第二端板围合成具有顶部开口的容纳腔。

第一端板和第二端板与主壳体接合处设置密封垫或涂有密封胶。

进液接头和出液接头的位置包括：

进液接头和出液接头通过焊接连接于主壳体上；

或者进液接头和出液接头通过焊接连接于第一端板上；

或者进液接头和出液接头均焊接于第二端板上。

进液接头和出液接头的位置包括：

进液接头通过焊接连接于主壳体上时，出液接头通过焊接连接于第一端板上或第二端板上；

或者进液接头通过焊接连接于第一端板上时，出液接头通过焊接连接于主壳体上或第二端板上；

或者进液接头通过焊接连接于第二端板上时，出液接头通过焊接连接于主壳体上或第一端板上。

主壳体、第一端板、第二端板、进液接头和出液接头的材质均为铝合金或铜质材料。

流道空腔的分布位置包括：主壳体底部，主壳体宽度方向两侧。

主壳体形状包括：U形，长方形、圆柱形，梯形。