[实用新型]一种液冷散热结构

说明书

一种液冷散热结构，用于为至少一个发热器件散热，包括：外壳和至少一块液冷板；外壳顶部设置为开口；外壳四周及底部围合形成容纳腔，容纳腔用于容纳至少一块液冷板和至少一个发热器件；液冷板在容纳腔内间隔布置在外壳与发热器件之间；液冷板包括：冷板主体，进液接头，出液接头；冷板主体内部设有连续的流道空腔，流道空腔内部填充冷却液；进液接头、出液接头分别与流道空腔的一端和另一端连通；本实用新型提出的液冷散热结构，液冷结构放置于封装壳体结构内部，结构紧凑、散热效率高、体积小、环境适应性好、能量密度高，解决现有发热器件散热结构存在的散热效果受限、体积大、应用环境受限的问题。

技术领域

本实用新型属于散热结构技术领域，具体地，涉及一种液冷散热结构。

背景技术

随着电子技术的高速发展，诸如电感器、变压器等电子元器件的运行频率和速度不断攀升，而设计上却更加要求小型化、轻量化。然而，高频高速的电子元器件的发热量更大，小型化设计更是使得能量密度飙升，导致电子元器件的温度越来越高，对电子元器件的性能、可靠性以及运行的稳定性产生了严重威胁。为确保电子元器件及应用其的装置的安全可靠运行，必须对电子元器件的散热进行着重设计。

现有技术中，许多电子元器件的通过风冷进行散热，其实现方式一般为在封装壳体上设置散热翅片，通过强迫风冷或自然冷却的方式进行散热。但这种方式翅片无法随意调整导致散热效果不够理想，且由于翅片的存在，产品体积往往较大，难以满足日益增长的小型化、轻量化需求；此外，风冷散热的一大劣势在于应用场景受限，难以在狭小密闭空间中使用。有些电子元器件的散热也通过液冷方式进行，但现有的电子元器件液冷散热结构往往是封装壳体结构和液冷散热结构分开设置，其带来的问题是热源到液冷散热结构的热量传递路径变长，热阻增大，散热效率受到限制。

因此，需要开发一种新的液冷散热结构。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种液冷散热结构，解决现有发热器件散热方案结构中存在的散热效果受限、体积大、应用环境受限的问题。

本实用新型采用如下的技术方案。

一种液冷散热结构，为至少一个发热器件散热；包括：外壳和至少一块液冷板；外壳顶部设置为开口；

外壳四周及底部围合形成容纳腔，容纳腔用于容纳至少一块液冷板和至少一个发热器件；其中，液冷板放置于容纳腔内，并间隔于外壳与发热器件之间；

液冷板包括：冷板主体，进液接头，出液接头；冷板主体内部设有连续的流道空腔，流道空腔内部填充有冷却液；进液接头与流道空腔的一端连通，出液接头与流道空腔的另一端连通。

外壳四周及底部的任意位置开设第一开孔和第二开孔。

进液接头通过第一开孔伸出容纳腔；出液接头通过第二开孔伸出容纳腔。

进液接头设有进液接头限位部，出液接头设有出液接头限位部。

进液接头、出液接头通过焊接连接于冷板主体上。

进液接头限位部、出液接头限位部与外壳之间的连接方式包括：焊接，铆接，胶粘，螺钉。

进液接头限位部、出液接头限位部与外壳之间的连接部位设置有密封垫或涂有密封胶。

冷板主体呈扁平形；

扁平形冷板的数量为一块或者多块；当扁平形冷板为一块时，布置于容纳腔底部；当扁平形冷板为多块时，布置于容纳腔底部以及布置于沿容纳腔长度方向的两个侧壁。

当液冷板的数量为多块时，多块液冷板串联连接。

布置扁平形冷板主体时，外壳内壁两侧设有凸起状的定位部，发热器件放置在容纳腔内时依靠定位部进行定位。