[实用新型]一种真空脱泡固化炉

说明书

本实用新型提供一种真空脱泡固化炉，包括：压力舱本体包括开关门电机，开关门电机的输出轴固定连接有传动齿轮。本实用新型提供一种真空脱泡固化炉，通过为了提升车载电子设备的稳定性与安全性，有必要加强封装后的脱泡效果，经过实验测试后发现在一定时间内快速将封装后的产品进行吸放动作，达到呼吸效应可以明显的提升脱泡效果并加快脱泡的速度，因此本设备使用了抽真空的方式脱泡，使用电脑控制真空泵跟高速比例阀的配合，达到可编程的吸放动作，将胶水脱泡的效果最大化，使用本设备能将填充覆盖率由80%提升至95%以上，整体的效果提升了16%以上，在冷却方面，结合了水冷与风冷同时做动，缩短冷却时间，提升产能。

技术领域

本实用新型涉及填充胶封装固化领域，尤其涉及一种真空脱泡固化炉。

背景技术

在现今这个科技日新月异的时代,电子产品的精细程度越来越高，尤其是应用在行动装置，穿戴装置，车载电子，航天科技等范围，更加需要符合耐震、防水、绝缘、抗跌落等规范，越来越多的电子组件开始使用底部填充胶水跟表面封装的制程。

底部填充胶是在BGA封装的芯片进行底部填充，然后加热固化，将BGA底部空隙大面积的填满，达到加固目的，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能，提高芯片连接后的机械结构强度，目前市场上的底部填充胶固化设备大多是属于直接加热固化（例如垂直炉，回流焊），这样的填充效果大约只能覆盖60%~80%左右，无法达到车载电子或是穿戴装置的标准，第二种是压力烤箱，填充效果能达到85%以上，但是仍存在很多气泡，这些气泡中含有空气，容易造成焊点氧化或脱落。

因此，有必要提供一种真空脱泡固化炉解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种真空脱泡固化炉，解决了仍存在很多气泡，这些气泡中含有空气，容易造成焊点氧化或脱落的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种真空脱泡固化炉，包括：压力舱本体；

压力舱本体，所述压力舱本体包括开关门电机，所述开关门电机的输出轴固定连接有传动齿轮，所述传动齿轮的外表面啮合有安全门环，所述安全门环的侧面设置有压力舱门，所述压力舱本体表面顶部的一侧设置有进气阀，所述压力舱本体的侧面设置有排气阀，所述压力舱本体侧面的中间设置有循环风扇电机，所述压力舱本体的底部设置有压力表，所述压力表的底部设置有蒸发器；

比例阀，所述比例阀设置于所述压力舱本体的一侧，所述比例阀的一侧设置有泄气阀，所述压力舱本体右侧的一侧设置有真空阀，所述压力舱本体的后侧设置有真空泵，所述真空泵的顶部固定安装有冷却风扇；

冷却装置，所述冷却装置设置于所述压力舱本体的内部。

优选的，所述冷却装置包括循环风扇，所述循环风扇的一侧连接加热管A，所述加热管A的一侧设置有冷却管路，所述加热管A的另一侧设置有加热管B。

优选的，所述开关门电机转动时会连动所述传动齿轮转动，所述传动齿轮转动时啮合所述安全门环转动，用于开关所述压力舱门。

优选的，所述进气阀用于进气控制，所述压力表用于检测所述压力舱本体内的压力值，所述排气阀用于冷却时排气用。

设备电源开启，确认电源与压力还有冷却制程水都正常，打开压力舱门将点好胶的产品放入舱内,然后确实关闭舱门，使用计算机加载或是设定新的脱泡参数，设备启动。

首先设备会将安全门密封，然后启动循环风扇，使舱体内部空气内循环，内部自检程序启动，依序检查气压，水压跟比例阀位置，当一切检查完成后会开始依照设定的温度或是压力运转，脱泡时，设备会启动真空泵，并打开真空阀，透过比例阀精准控制将舱内的气压抽至设定的压力，达到设定的压力后会开始依照设定的呼吸次数反复的做泄压与抽真空的动作对产品上的胶水进行挤压已达到确实脱泡的目的，脱泡工艺完成后会将舱内的压力回到常压后开始进入胶水固化的程序，这时可以依照设定值设定的时间加温加压，等待时间结束后停止并进入冷却阶段。