[实用新型]全自动芯片检测摆盘机有效
申请号: | 202320078555.2 | 申请日: | 2023-01-10 |
公开(公告)号: | CN219216741U | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 林勇;谭清立 | 申请(专利权)人: | 东莞市宏大自动化设备科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91;B65G27/02;B65G47/88;B65G29/00;B65G47/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 芯片 检测 摆盘机 | ||
本实用新型的全自动芯片检测摆盘机,包括供料振动盘,供料振动盘的一侧设置有料仓振动盘,供料振动盘的另一侧设置有上下料盘机构,上下料盘机构的下面设置有料盘传送机构,料盘传送机构的一侧设置有气压分路转盘。本实用新型实现了能在一台设备上自动对芯片进行上料、摆放面检测、首次限位、底面锡球是否合格检测、角度纠偏、二次限位、对吸嘴是否吸附有芯片进行检测、对芯片进行摆盘及对摆满芯片的料盘进行移送并回收等一系列操作,其不但提高了芯片的检测效率,并具有检测精度高和检测效果好的优点,其还能解决传统的芯片检测设备由于在结构上缺少对芯片摆放面和底面的检测而导致其具有检测错误率高及检测的良品率低的问题。
技术领域
本实用新型涉及一种全自动芯片检测摆盘机。
背景技术
芯片(IC芯片)的检测需要经历芯片上料、芯片摆放面检测、芯片首次限位、芯片底面锡球是否合格检测、芯片角度纠偏、芯片二限限位及芯片摆盘回收等一系列工序,传统的芯片检测设备由于在结构上缺少对芯片摆放面的检测,如申请人之前提出的专利号为“2022234553826”、专利名称为“IC芯片转盘测试机”的中国实用专利,其就没设置有能对芯片的摆面、底面及能对吸嘴是否吸取有芯片进行检测的结构。当芯片是反面摆放在检测设备的检测台的上面时,检测设备就无法检测到芯片上面的锡球会以为芯片没有锡球而容易造成错误判断和错误检测,从而造成芯片检测的良品率低;并且由于芯片是采用编带封装的,其需要机械手将芯片摆放到编带上进行封装,而采用机械手来摆放芯片和移送芯片的检测设备具有结构复杂、生产成本高和经常会出现芯片摆盘空位的现象等问题。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种全自动芯片检测摆盘机,其整体的结构设计实现了能自动对芯片进行上料、对芯片的摆放面进行检测、对芯片进行首次限位、对芯片底面的锡球进行合格检测、对芯片进行角度纠偏、对芯片进行二次限位、对吸嘴是否吸附有芯片进行检测、对芯片进行摆盘及对摆满芯片的料盘进行移送并回收等一系列操作,其实现了能在一台设备上对芯片的摆放面及对芯片底面的锡球进行自动检测,使其具有检测精度高及检测效果好的优点,其有效地解决了传统的芯片检测设备由于在结构上缺少对芯片摆放面的检测造成检测设备无法检测到芯片上面的锡球而导致其具有检测错误率高及检测的良品率低的问题;此外,其采用吸嘴取代机械手来对芯片取料和传送,使其实现能减少用于摆放芯片的机械手结构,从而降低了设备的投入成本,其有效地解决了采用机械手来摆放芯片和移送芯片的检测设备具有结构复杂和生产成本高的问题。本实用新型是通过以下技术方案来实现的:
全自动芯片检测摆盘机,包括供料振动盘,供料振动盘的一侧设置有料仓振动盘,供料振动盘的另一侧设置有上下料盘机构,上下料盘机构的下面设置有料盘传送机构,上下料盘机构的一侧设置有控制盒,料盘传送机构的一侧设置有气压分路转盘,气压分路转盘的一侧设置有显示屏。
作为优选,气压分路转盘包括测试转盘,测试转盘的下面设置有转盘分割器,与转盘分割器连接有旋转电机,测试转盘的边缘等间距均匀分布有若干个吸嘴,测试转盘的上面设置有气压分路机构,测试转盘的外围设置有正面CCD检测,正面CCD检测的一侧设置有第一限位机构,第一限位机构的一侧设置有底面CCD检测机构,底面CCD检测机构的一侧设置有不良品回收桶,不良品回收桶的一侧设置有角度纠偏机构,角度纠偏机构的一侧设置有第二限位机构,第二限位机构的一侧设置有有料检测光纤。测试转盘是对转盘的功能性描述。
作为优选,供料振动盘包括送料振动盘,送料振动盘的一侧设置有送料轨道,送料轨道的一侧设置有定位治具立板,定位治具立板的上面设置有芯片定位治具,芯片定位治具的一侧设置有正面CCD检测安装支架,正面CCD检测安装在正面CCD检测安装支架上端的一侧,正面CCD检测的下面设置有正面CCD检测光源。
作为优选,料仓振动盘包括上料振动盘,上料振动盘的一侧设置有上料传送轨道,上料传送轨道的一端设置有缺料检测光纤。送料振动盘和上料振动盘的下面均设置有直震器,送料振动盘与上料振动盘分别在与之连接的直震器的驱动下振动时能对分别装在其内的芯片进行上料传送。
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