[实用新型]快拆式级联风扇有效
| 申请号: | 202320077256.7 | 申请日: | 2023-01-10 |
| 公开(公告)号: | CN219432084U | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
| 发明(设计)人: | 张正坤 | 申请(专利权)人: | 东莞市擎宇电子科技有限公司 |
| 主分类号: | F04D25/08 | 分类号: | F04D25/08;F04D25/16;F04D29/64;G06F1/20 |
| 代理公司: | 东莞展豪专利商标代理事务所(普通合伙) 44858 | 代理人: | 黎健 |
| 地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 快拆式 级联 风扇 | ||
本实用新型公开一种快拆式级联风扇,其包括至少两个连接在一起并电性导通的风扇主体,风扇主体两侧面均设有若干磁铁,且风扇主体两侧面分别设置有第一连接器和第二连接器;相邻两个风扇主体侧面对接,通过磁铁吸附以固定连接,形成快拆结构;且相邻两个风扇主体之间通过第一连接器和第二连接器对接以电性导通,从而形成可快拆的风扇系统,本实用新型无需采用额外的机构将风扇主体固定连接在一起,也无需增加电路板或导线来实现电性导通,当需要增加或减少风扇主体的数量时,可直接将新的风扇主体直接通过侧面对接上一个风扇主体即可实现级联,或将一个风扇主体从风扇系统中拉出即可实现拆离,无需将重建整个风扇系统,以致可实现快速进行调整。
技术领域:
本实用新型涉及风扇产品技术领域,特指一种快拆式级联风扇。
背景技术:
随着电子产业的发展,电子产品的发展逐渐朝向高性能、高频率、高速度与轻薄化的方向演进。随着电子产品的性能不断地提升,运算速度越来越快,其内部芯片组的运算速度不断提升,芯片数量不断增加,芯片工作时所散发的热量也相应地增大,如果不及时驱散这些热量,将会极大影响电子产品的性能,使电子产品的运算速度降低,随着热量的不断累积,还可能烧毁电子产品,因此必须对电子产品进行散热,而散热风扇在现阶段电子产品散热中扮演着极为重要的角色。在实际使用过程中,有些场合需要将多个风扇级联起来形成风扇系统,但是常规的风扇在级联时,需要采用额外的机构将风扇固定连接在一起,并且风扇无法直接导接,而需要通过增加电路板或导线来实现电性导通,达到供电和信号控制的目的,其操作起来极为不方便,并且使用成本高。当需要增加或减少风扇的数量时,整个风扇系统都需要重建,用户无法快速进行调整,对用户造成极大的困扰。
有鉴于此,本发明人提出以下技术方案。
实用新型内容:
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种快拆式级联风扇。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了下述技术方案:该快拆式级联风扇包括至少两个连接在一起并电性导通的风扇主体,所述风扇主体两侧面均设置有若干磁铁,且该风扇主体两侧面分别设置有第一连接器和第二连接器;相邻两个风扇主体侧面对接,通过磁铁吸附以固定连接,以形成快拆结构;且相邻两个风扇主体之间通过第一连接器和第二连接器对接以电性导通。
进一步而言,上述技术方案中,所述第一连接器包括有第一PCB板以及若干设置于第一PCB板上并与第一PCB板电性导接的金属导电片,该第一PCB板固定于该风扇主体侧面,且该金属导电片显露于风扇主体侧面;或者是,所述第一连接器包括有第一塑胶座以及若干设置于第一塑胶座上的金属柱,该第一塑胶座固定于该风扇主体内,且该金属柱的端面显露于风扇主体侧面。
进一步而言,上述技术方案中,所述第二连接器包括有第二PCB板以及若干设置于第二PCB板上并与第二PCB板电性导接的弹簧顶针,该第二PCB板固定于该风扇主体内,且该弹簧顶针伸出于风扇主体侧面外;或者是,所述第二连接器包括有第二塑胶座以及若干设置于第二塑胶座上的弹簧顶针,该第二塑胶座固定于该风扇主体内,且该弹簧顶针伸出于风扇主体侧面外。
进一步而言,上述技术方案中,所述风扇主体一侧面设置有第一安装槽,所述第一PCB板卡嵌固定于该第一安装槽内。
进一步而言,上述技术方案中,所述风扇主体另一侧面的内部设置有第二安装槽,且该风扇主体另一侧面设置有贯通第二安装槽的通孔,所述第二塑胶座卡嵌固定于该第二安装槽内,所述弹簧顶针穿过该通孔以伸出于该风扇主体另一侧面外。
进一步而言,上述技术方案中,其中两颗磁铁分布于第一连接器上下两侧,其中两颗磁铁分布于第二连接器上下两侧。
进一步而言,上述技术方案中,所述风扇主体两侧面均设置有若干卡槽,所述磁铁卡嵌固定于该卡槽中,并且该磁铁端面显露于该风扇主体侧面。
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