[实用新型]一种半导体的封装结构有效
| 申请号： | 202320065731.9 | 申请日： | 2023-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN219303655U | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 陈娟;顾志国;刘红;罗骏派;陈兵 | 申请（专利权）人： | 深圳安森德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/367;H01L23/04 |
| 代理公司： | 合肥市都耒知识产权代理事务所(普通合伙) 34227 | 代理人： | 何鑫鑫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道平山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体的封装结构，包括半导体芯片(1)以及与半导体芯片(1)连接的引脚(2)，其特征在于：所述引脚(2)上设有缓冲扰动件(3)；
所述半导体芯片(1)上设有散热壳(4)；
所述缓冲扰动件(3)包括缓冲套(31)，所述缓冲套(31)固定套装在引脚(2)上，并与半导体芯片(1)的底部固定连接，所述缓冲套(31)上开设有喷孔。
2.根据权利要求1所述的一种半导体的封装结构，其特征在于，所述缓冲套(31)的内部固定安装有缓冲球(32)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体的封装结构，其特征在于，所述缓冲球(32)为橡胶空心球。
4.根据权利要求1-3任一所述的一种半导体的封装结构，其特征在于，所述散热壳(4)上开设有多个凹槽。
5.根据权利要求4所述的一种半导体的封装结构，其特征在于，所述散热壳(4)为金属散热壳。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳安森德半导体有限公司，未经深圳安森德半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202320065731.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种工装夹具定位固定装置
- 下一篇：一种多普勒超声波在线流量监测系统
