[实用新型]一种基于拨码实现的多片EEPROM片选电路

说明书

本实用新型提供了一种基于拨码实现的多片EEPROM片选电路，涉及工业以太网通信领域，包括拨码模块、EEPROM电平控制模块、EEPROM芯片模块、交换芯片、复位电平控制模块和复位模块，拨码模块与EEPROM电平控制模块和复位电平控制模块电性连接，用于给EEPROM电平控制模块和复位电平控制模块提供电能；EEPROM电平控制模块复位电平控制模块和EEPROM芯片模块电性连接，用于控制EEPROM芯片的电平和控制复位电平控制模块改变电平；复位电平控制模块与复位模块电性连接，用于控制复位芯片的电平；EEPROM芯片模块与交换芯片电性连接，用于配置EEPROM数据传输至交换芯片；复位模块与交换芯片电性连接，用于复位交换芯片；交换芯片与EEPROM芯片模块电性连接，用于加载EEPROM。

技术领域

本实用新型涉及工业以太网通信领域，尤其涉及一种基于拨码实现的多片EEPROM片选电路。

背景技术

在工业以太网交换机产品中，非管理交换机往往通过EEPROM(ElectricallyErasable Programmable read only memory，带电可擦可编程只读存储器)或者MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)来实现风暴抑制、VLAN(Virtual LocalAreaNetwork，虚拟局域网)、流量控制、巨型帧等功能，当采用MCU时，成本较高，且需要编写程序实现相关功能，有的厂家不提供MCU方案时，只能采用EEPROM，此时交换芯片只能同时接1片EEPROM。这样上述功能必须同时配置在EEPROM中，如果需要单独支持的话，就需要将配置分别写在对应的EEPROM中，因此需要一种可以实现多片EEPROM灵活选择的电路。

中国专利CN115114183A《一种基于I2C总线的精确写EEPROM的方法》公开了一种基于I2C总线的精确写EEPROM的方法、设备和存储介质，包括I2C主机端收集挂载在I2C总线上的各EEPROM的设备地址、总存储容量、单页大小以及参照表，通过将数据写到目标地址中，实现了对各EEPROM任意写起始地址、任意数据量的按页写操作。然而上述专利虽然实现了对各EEPROM写入的操作，但并未实现对多片EEPROM灵活选择的功能，同时没有公开具体电路图。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出了一种基于拨码实现的多片EEPROM片选电路，用来解决交换芯片对多片EEPROM无法灵活选用的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种基于拨码实现的多片EEPROM片选电路，包括拨码模块、EEPROM电平控制模块、EEPROM芯片模块、交换芯片、复位电平控制模块和复位模块，

所述拨码模块与EEPROM电平控制模块和复位电平控制模块电性连接，用于给EEPROM电平控制模块和复位电平控制模块提供电能；

所述EEPROM电平控制模块复位电平控制模块和EEPROM芯片模块电性连接，用于控制EEPROM芯片的电平和控制复位电平控制模块改变电平；

所述复位电平控制模块与复位模块电性连接，用于控制复位芯片的电平；

所述EEPROM芯片模块与交换芯片电性连接，用于配置EEPROM数据传输至交换芯片；

所述复位模块与交换芯片电性连接，用于复位交换芯片；

所述交换芯片与EEPROM芯片模块电性连接，用于加载EEPROM。

优选的，所述拨码模块包括拨码开关SW1、电阻R27和R28，

拨码开关SW1的引脚3和4接地，拨码开关SW1的引脚1与电阻R27的一端和ON1电性连接，拨码开关SW1的引脚2与电阻R28的一端和ON2电性连接，电阻R27的另一端和电阻R28的另一端与VDD3V3电性连接。

优选的，所述EEPROM电平控制模块包括电阻R47、R61、R62、R63、三极管Q1和Q2，