[实用新型]一种方便散热的多层线路板

说明书

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种方便散热的多层线路板，所述线路板主体的上部设置有散热组件，所述线路板主体的上部对应散热组件的位置处安装有固定组件，所述线路板主体的上部中间处安装有CPU芯片，所述散热组件包括安装于线路板主体上部中间处的散热座，所述散热座的输入端安装有通电头，所述通电头的内部等距安装有导电柱，所述线路板主体上表面对应通电头的位置处安装有通电座，所述通电座的内部对应导电柱的位置处嵌合安装有相匹配的导电套。本实用新型所述的一种方便散热的多层线路板，能够使得整体装置实现均匀散热，提高散热的效率，能够便捷的拆卸散热扇进行检修，提高整体装置的实用性，带来更好的使用前景。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体是一种方便散热的多层线路板。

背景技术

多层线路板又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者；目前，多层线路板使用范围极广泛，各个电器领域均涉及，所以在安全性方面非常重要，例如中国专利公开了一种方便散热的多层线路板(授权公告号CN217389088U），该专利技术能可利用散热风扇进行快速降温处理，但是该上述公开的多层线路板在使用时还是存在一些缺陷:单纯通过散热扇进行电路板的散热，不能够对线路板进行均匀的散热，从而导致散热时间长，散热扇也不能够便捷的拆换检修，影响使用时的便捷性。因此，本领域技术人员提供了一种方便散热的多层线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种方便散热的多层线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种方便散热的多层线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的上部设置有散热组件，所述线路板主体的上部对应散热组件的位置处安装有固定组件，所述线路板主体的上部中间处安装有CPU芯片；

所述散热组件包括安装于线路板主体上部中间处的散热座，所述散热座的输入端安装有通电头，所述通电头的内部等距安装有导电柱，所述线路板主体上表面对应通电头的位置处安装有通电座，所述通电座的内部对应导电柱的位置处嵌合安装有相匹配的导电套，所述散热座设置有散热机构；

所述固定组件包括安装于线路板主体上部靠近散热座的位置处安装有固定座，所述散热座的内部两侧对称开设有固定卡槽，所述固定座的内部设置有固定机构。

作为本实用新型进一步的方案：所述散热机构包括安装于散热座内部嵌合安装的散热片，所述散热片的底部对应CPU芯片的位置处安装有导热块，且导热块与CPU芯片相互贴合。

作为本实用新型再进一步的方案：所述导热块的上部安装有回形导热管，且回形导热管嵌合安装在散热片的内部，所述散热片的上部安装有散热扇。

作为本实用新型再进一步的方案：所述固定机构转动连接于固定座内部的转动轴，所述转动轴的外端固定安装有转动块，所述转动块的外端对应固定卡槽的位置处均安装有固定卡块，且固定座通过固定卡块与固定卡槽卡合连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述转动块的底部中间处转动连接有连接杆，所述连接杆的底部转动连接有连接滑块，所述固定座的内部对应连接滑块的位置处开设有相匹配的连接滑槽，所述固定座的内底部安装有拉动弹簧，且拉动弹簧与连接滑块的下表面连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、在使用时，通过将散热座设置的导热块与CPU芯片进行接触，通过回形导热管将热量均匀的传递至散热片上，通过散热扇进行散热，在安装散热座时，则可以通过拉动弹簧拉住连接滑块下移，通过连接杆拉动转动块下降，从而能够将固定卡块卡入固定卡槽中，从而实现便捷的安装散热座，反之，则可以便捷的拆下检修，提高使用时的便捷性。