[实用新型]一种TUBE管的固定装置有效
| 申请号: | 202320015925.8 | 申请日: | 2023-01-04 | 
| 公开(公告)号: | CN219106127U | 公开(公告)日: | 2023-05-30 | 
| 发明(设计)人: | 张军强 | 申请(专利权)人: | 西安策士测试技术有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 | 
| 代理公司: | 西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260 | 代理人: | 张梅娟 | 
| 地址: | 710000 陕西省西安市经*** | 国省代码: | 陕西;61 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 tube 固定 装置 | ||
1.一种TUBE管的固定装置,其特征在于,包括:
架体(9),所述架体(9)的顶部呈开口向上的U型腔体,TUBE管(4)位于U型腔体内;
端部限位机构(3),设置于所述架体(9)的一端,所述端部限位机构(3)靠近TUBE管(4)的进料处的管口,所述端部限位机构(3)沿着架体(9)的轴向方向滑动来调整与TUBE管(4)管口之间的间隙;
侧面固定机构,设置于所述架体(9)相对的两侧,包括第一弹性压片(1);
所述第一弹性压片(1)一端安装在所述U型腔体的内侧壁,所述第一弹性压片(1)的另一端抵压在所述TUBE管(4)的外侧面,用于TUBE管(4)侧面的固定;
顶部固定机构,位于架体(9)的顶部,用于TUBE管(4)顶部的固定。
2.根据权利要求1所述的一种TUBE管的固定装置,其特征在于,所述顶部固定机构包括沿着架体(9)轴向方向设置的管口顶部固定机构和管体顶部固定机构,
所述管口顶部固定机构抵压在TUBE管(4)的管口的顶面,用于TUBE管的管口的固定;
所述管体顶部固定机构抵压在TUBE管的管体上,用于TUBE管的管体的固定。
3.根据权利要求2所述的一种TUBE管的固定装置,其特征在于,所述管口顶部固定机构包括第一盖板(16)、第二弹性压片(14)、位置传感器以及第一固定件(15);
所述第一固定件(15)设置于TUBE管的管口顶面上方,所述第一固定件(15)一端固定在所述第一盖板(16)上,所述第一固定件(15)的另一端穿过第一盖板(16)连接在第二弹性压片(14)的一端;
所述第二弹性压片(14)呈L状,所述第二弹性压片(14)的一端抵压在TUBE管(4)管口的顶面,所述第二弹性压片(14)的另一端设置有传感器(17),当TUBE管(4)插入到进料处时,第二弹性压片(14)就会向上顶起,第二弹性压片(14)靠近传感器的一端向传感器(17)靠近,传感器(17)以此来确认TUBE管(4)是否到位。
4.根据权利要求3所述的一种TUBE管的固定装置,其特征在于,所述第一盖板(16)上开有条形滑槽(12);
所述条形滑槽(12)的轴线与所述架体(9)的轴线平行,所述条形滑槽(12)内设置有限位螺栓(13);
所述限位螺栓(13)连接在所述架体(9)上;
所述第一盖板(16)通过条形滑槽(12)在架体(9)的顶部滑动。
5.根据权利要求3所述的一种TUBE管的固定装置,其特征在于,所述管体顶部固定机构包括第二盖板(2)、调节螺栓组件(5)以及第二固定件(7),
所述第二盖板(2)的底部间隔设置有两个限位板(11);
两个所述限位板(11)的一端与所述第二盖板(2)连接并形成限位腔体,所述限位腔体的形状与所述TUBE管(4)顶部相匹配,所述限位腔体扣接在TUBE管(4)顶部的外侧;
所述第一弹性压片(1)位于所述限位板(11)的下方;
所述调节螺栓组件(5)位于两个所述限位板(11)背向的一侧;
所述第二盖板(2)通过调节螺栓组件(5)连接在所述架体(9)的顶部;
所述第二固定件(7)穿过第二盖板(2)对TUBE管(4)的管体进行固定。
6.根据权利要求5所述的一种TUBE管的固定装置,其特征在于,所述调节螺栓组件(5)包括螺栓;
所述螺栓上套设有弹簧(6),所述弹簧(6)位于所述第二盖板(2)与所述U型腔体侧壁之间。
7.根据权利要求1所述的一种TUBE管的固定装置,其特征在于,所述U型腔体底板的顶面设置有与TUBE管(4)的管壁的形状及尺寸相匹配的导轨(10);
所述导轨(10)沿着架体(9)的轴向方向设置;
TUBE管(4)的管壁位于所述导轨(10)内,且沿着导轨(10)滑动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





