[发明专利]清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置

说明书

本发明公开了清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置，包括清洗池，所述清洗池上部设置有清洁组件，所述清洗池内侧下部设置有驱动晶圆转动的驱动组件，所述清洗池下部设置有用于实现清洗液循环的循环组件，所述清洁组件包括支撑框，所述支撑框两端均设置有槽组，所述槽组包括两个呈V字形分布的挂放槽，所述支撑框内侧转动设置有两个平行设置的清洁刷辊，所述清洁刷辊内侧同轴固定设置有支撑轴，所述支撑轴的两端均套设有轴承。本发明可以驱动晶圆旋转，并结合设置的清洁刷辊，可以对晶圆表面进行清理，从而可以对晶圆表面进行更加彻底的清理，减少清理死角，丰富清洁形式。

技术领域

本发明涉及晶圆清洗技术领域，尤其涉及清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置。

背景技术

半导体制造工艺中，清洗是最重要和最频繁的步骤之一。一般说来，晶圆制程中，高达20％的步骤为清洗步骤，清洗的目的是为了避免微量离子和金属颗粒对半导体器件的污染，保障半导体器件的性能和合格率。晶圆清洗方式中滚刷清洗应用较为广泛。

现有的清洗设备通过两个旋转的清洁滚刷对晶圆进行清理，并通过旋转晶圆来调整清洁位置，但是这种清洁方式晶圆的中间位置处会存在清洁死角，所以现提出一种清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置。

本发明提出的清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置，包括清洗池，所述清洗池上部设置有清洁组件，所述清洗池内侧下部设置有驱动晶圆转动的驱动组件，所述清洗池下部设置有用于实现清洗液循环的循环组件；

所述清洁组件包括支撑框，所述支撑框两端均设置有槽组，所述槽组包括两个呈V字形分布的挂放槽，所述支撑框内侧转动设置有两个平行设置的清洁刷辊，所述清洁刷辊内侧同轴固定设置有支撑轴，所述支撑轴的两端均套设有轴承，两个所述轴承分别卡设在位于同一边的两个挂放槽内，所述支撑框内侧上部两边均铰接有挡板，且两个挡板对称设置，两个所述挡板之间留有间隙，所述支撑框一端设置有用于驱动两个清洁刷辊旋转的动力组件；

所述动力组件包括梯形板，所述梯形板上部设置有横折部，所述横折部与支撑框顶部一端固定连接，所述梯形板和支撑框之间滑动设置有活动块，所述活动块上部设置有竖杆，所述横折部上设置有供竖杆穿过的穿孔，所述竖杆顶部设置有限位帽，所述竖杆外周面靠近横折部和限位帽之间位置处套设有第一弹簧，所述活动块靠近梯形板一侧下部两边均转动设置有第一联动臂，且两个第一联动臂下端靠近支撑框一侧均转动设置有主动磁盘，两个所述清洁刷辊靠近动力组件一端均固定有从动磁盘，所述从动磁盘均嵌设有等距离呈环形分布的条形磁块，所述主动磁盘上嵌设有等距离呈环形分布的条形电磁铁，所述活动块远离梯形板一侧固定有竖架，所述竖架下部固定有联动横臂，所述联动横臂远离活动块一侧两端均转动设置有第一支撑辊，所述活动块上设置有两个驱动主动磁盘旋转的驱动单元。

作为本技术方案的进一步优化，本发明清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置，所述清洗池上部两次均设置有导向槽，所述清洗池下部一侧设置有豁口部，所述豁口部上部设置有斜面部，所述豁口部设置有U型支架，所述U型支架下部与清洗池下部齐平。

作为本技术方案的进一步优化，本发明清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置，所述循环组件包括固定在豁口部位置处的循环池，所述豁口部上方的斜面部设置有连通循环池内部的矩形孔，所述清洗池内侧下部设置有吸液泵，所述吸液泵的出液口连接有吸液管，所述吸液管上部弯折延伸至循环池内部，所述清洗池底部设置有连通循环池内侧的矩形孔，所述循环池内侧设置有倾斜设置的筛板，所述循环池远离清洗池一侧下部位置处设置有连通外界的排污管，且排污管内设置有密封塞。

本优选方案中，通过吸液泵将清洗池底部的液体抽入到循环池内，经过筛板筛分后，通过矩形孔返留到清洗池内，分离的杂质收集在筛板上，可以通过排污管进行清理。