[发明专利]一种镓基液态金属柔性电子器件的制备方法

权利要求书

1.一种镓基液态金属柔性电子器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、将镓基液态金属置于毛细管中进行冷凝处理，然后去除毛细管，得到镓基液态金属细丝；

步骤S2、将所述镓基液态金属细丝进行塑形处理；

步骤S3、将所述塑形处理后的镓基液态金属细丝进行封装处理，即得所述镓基液态金属柔性电子器件；

所述封装处理包括以下步骤：

步骤S31、将高分子材料溶液在第一模具中进行第一固化处理，形成薄膜基底层；

步骤S32、将所述塑形处理后的镓基液态金属细丝置于所述薄膜基底层上，向所述第一模具中继续加入高分子材料溶液，然后进行第二固化处理，使所述高分子材料溶液固化形成薄膜覆盖层；

所述方法还包括：在所述第二固化处理前，对高分子材料溶液进行预固化处理。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述毛细管满足条件a~c中的至少一种：

a：所述毛细管的内径为0.1~2 mm；

b：所述毛细管的内壁动摩擦系数为0.01~0.1；

c：所述毛细管的拉伸强度为20~35 MPa，韧性为200~400%。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述毛细管的材料为聚四氟乙烯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述镓基液态金属选自镓、镓铟合金和镓铟锡合金中的任意一种；所述镓基液态金属中镓的质量百分比为85~100%。

5. 根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述冷凝处理的温度为-50~0℃，时间为10~40 h。

6. 根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述高分子材料溶液体积与镓基液态金属质量比为6~15 mL/g；

其中，所述高分子材料溶液体积包括薄膜基底层使用高分子材料溶液和薄膜覆盖层使用高分子材料溶液的体积和。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述薄膜基底层使用高分子溶液体积与所述薄膜覆盖层使用高分子溶液体积之比为（30~40）：（60~70）。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述高分子材料溶液包括高分子材料和固化剂；所述高分子材料为聚二甲基硅氧烷或聚对苯二甲酸-己二酸丁二醇酯；

当所述高分子材料为聚二甲基硅氧烷时，所述固化剂与所述聚二甲基硅氧烷的体积比例为1：（8~12）；

当所述高分子材料为聚对苯二甲酸-己二酸丁二醇酯时，所述固化剂与所述聚对苯二甲酸-己二酸丁二醇酯的体积比例为1：（0.8~1.2）。

9. 根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述第一固化处理的条件包括：固化温度80~120℃；固化时间为10~30 min；

所述第二固化处理的条件包括：固化温度80~120℃；固化时间为10~30 min；

所述第一固化处理的条件和第二固化处理的条件独立选择。