[发明专利]光固化打印方法、装置、设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202310780096.7 申请日: 2023-06-29
公开(公告)号: CN116494526A 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 唐庭阁;陈达;孟成;储成旭;李思达 申请(专利权)人: 先临三维科技股份有限公司
主分类号: B29C64/129 分类号: B29C64/129;B29C64/393;B33Y10/00;B33Y50/02
代理公司: 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 代理人: 王艳斌
地址: 311258 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 光固化 打印 方法 装置 设备 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种光固化打印方法,其特征在于,包括:

获取实体参考模型的多层切片图像,其中,所述多层切片图像包括沿着带孔平台板的移动方向确定的多个第一切片图像和多个第二切片图像,任意一个第一切片图像投影到所述带孔平台板的时间先于任意一个第二切片图像投影到所述带孔平台板的时间;

基于所述多个第一切片图像分别对应的孔位投影参数,从所述多个第一切片图像中分别去除孔位图案,得到处理后的多个第一切片图像;

在所述带孔平台板沿着所述移动方向运动过程中,控制所述多个第二切片图像和所述处理后的多个第一切片图像投影到所述带孔平台板上,使得在所述带孔平台板上形成目标打印模型,其中,所述目标打印模型中的局部模型包括凹陷,所述局部模型由所述处理后的多个第一切片图像对应的多个固化层叠加形成,所述凹陷用于阻碍在对应孔位处形成凸起。

2.根据权利要求1所述的方法,所述获取实体参考模型的多层切片图像,包括:

确定所述实体参考模型的第一高度;

获取切分所述实体参考模型时的层厚;

基于所述第一高度和所述层厚,将所述实体参考模型切分成所述多层切片图像。

3.根据权利要求2所述的方法,在所述基于所述第一高度和所述层厚,将所述实体参考模型切分成所述多层切片图像之前,所述方法还包括:

获取对所述多个第一切片图像和所述多个第二切片图像进行投影时采用的强度系数,并获取所述凸起的第二高度;

所述基于所述第一高度和所述层厚,将所述实体参考模型切分成所述多层切片图像,包括:

基于所述第二高度、所述层厚以及所述强度系数,将所述实体参考模型切分成所述多个第一切片图像,并确定所述实体参考模型的未切分参考模型和所述未切分参考模型的第三高度;

基于所述第三高度和所述层厚,将所述未切分参考模型切分为所述多个第二切片图像。

4.根据权利要求3所述的方法,所述强度系数与所述第二高度呈正相关。

5.根据权利要求1所述的方法,所述基于所述多个第一切片图像分别对应的孔位投影参数,从所述多个第一切片图像中分别去除孔位图案,得到处理后的多个第一切片图像,包括:

基于所述孔位投影参数,在所述多个第一切片图像上分别生成孔位图案;

将各第一切片图像与所述孔位图案对应相减,得到所述处理后的多个第一切片图像。

6.根据权利要求5所述的方法,所述基于所述孔位投影参数,在所述多个第一切片图像上分别生成孔位图案,包括:

对所述多个第一切片图像分别进行二值化处理,生成所述多个第一切片图像分别对应的二值化图像,其中,每个二值化图像中像素点均对应第一像素值;

基于所述孔位投影参数、预先标定的坐标系转换关系以及第二像素值,在多个二值化图像上分别生成所述孔位图案,其中,所述坐标系转换关系是所述带孔平台板所在的世界坐标系与所述多个二值化图像中各像素所在的像素坐标系之间的转换关系。

7.根据权利要求5或6所述的方法,所述孔位投影参数包括孔位图案的中心位置和图案直径;

所述中心位置是所述孔位的中心位置;

所述图案直径根据所述孔位的直径、所述孔位图案的对应的第一切片图像的层号、凸起的第二高度以及切分所述实体参考模型时的层厚确定;或者,

所述图案直径根据所述孔位的直径、所述孔位图案的对应的第一切片图像的层号、凸起的第二高度、切分所述实体参考模型时的层厚以及强度系数确定。

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