[发明专利]一种粒径可调控铜粉的制备方法在审
申请号: | 202310765476.3 | 申请日: | 2023-06-27 |
公开(公告)号: | CN116604012A | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 卢伟伟;姚开胜;李行;高佳凯;王双双;韩天航 | 申请(专利权)人: | 河南科技大学 |
主分类号: | B22F1/05 | 分类号: | B22F1/05;B22F1/065;B22F1/06;B22F9/24;B22F1/17 |
代理公司: | 洛阳华和知识产权代理事务所(普通合伙) 41203 | 代理人: | 刘亚莉 |
地址: | 471000 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 粒径 调控 制备 方法 | ||
本发明涉及一种粒径可调控铜粉的制备方法,称取一定量的硫酸铜和功能化离子液体加入到一定体积的溶剂Ⅰ中,搅拌溶解得到溶液A;称取一定量的还原剂加入到一定体积的溶剂Ⅱ中,搅拌溶解得到溶液B;将溶液A和溶液B混合后在70‑90℃的温度下搅拌反应2h;然后离心分离、洗涤、真空干燥,得到铜粉;所述溶剂Ⅰ和溶剂Ⅱ相同,可选自蒸馏水、乙二醇、丙二醇、丙三醇中的一种或多种。本发明工艺简单、绿色环保、易于放大;采用羧基功能化的离子液体,提高了铜粉的抗氧化性;通过改变离子液体的种类、浓度和反应温度可实现铜粉粒径在200nm到5.2μm内可调控,所制备的铜粉粒径分布均匀,分散性好,结晶度高,导电性好,抗氧化性好。
技术领域
本发明属于金属粉末制备技术领域,具体涉及一种粒径可调控铜粉的制备方法。
背景技术
铜粉在导电浆料、印刷电路和陶瓷原件等领域具有重要的应用前景。铜粉的形貌、粒径大小、结晶度、分散性和均一性等与其性能密切相关。因此,研究者们一直在探索不同的合成方法以期制备出高性能的铜粉。
目前,可以采用多种方法制备铜粉,如电解法、雾化法、球磨法、等离子体法、气相蒸发法、射线辐照法和湿化学方法等。公开号为CN 1686645A的中国发明专利,采用硫酸体系合成了铜粉,但制备过程中通电状态下会产生SO2有毒气体,对人身和环境带来伤害。公告号为CN 102978667B的中国发明专利采用电沉积方法在酸性环境中,在阴极不锈钢板上沉积出粒径50-100nm的纳米铜粉。但使用的酸性溶液易腐蚀设备,后期处理麻烦。
近年来,银粉在新型太阳能光伏、柔性光电器件、5G通讯、应变传感器、电磁屏蔽、印刷线路、光电催化等诸多领域显示出广阔的应用空间。但应用过程中发现银粉仍然存在一些不足,例如,纯银粉体成本相对较高,且银容易发生电子迁移等。而铜(电阻率为1.68ⅹ10-6Ω·cm)具有与银(电阻率为1.59ⅹ10-6Ω·cm)相似的导电性,其存量丰富,价格相对低廉。但是,铜化学性质较为活泼,容易在空气和高温下氧化为氧化铜和氧化亚铜,从而使其电阻增加。基于此,如果制备出紧密包覆银的Cu@Ag金属粉体,不仅降低了生产成本,还兼具了铜粉良好的物化性能及银粉良好的导电性和抗氧化性,从而使其具有更广阔的发展空间。
制备性能优异的Cu@Ag金属粉体,首要的关键问题是制备出形貌和粒径大小均一、分散性好、结晶度高的球形或类球形铜粉,这样才能使导电性能优良、包覆Ag壳均匀、高抗氧化性的Cu@Ag金属粉体的制备成为可能。而且,Cu粉的平均粒径不同,对后续Ag粉的包覆、性能及应用具有极其重要的影响。这样,探索新的简单的合成技术以制备出粒径大小可调控、分散性好、抗氧化性能高的Cu粉显得尤为重要。
发明内容
本发明提供一种粒径可调控铜粉的制备方法,目的是采用简便的工艺制备出粒径大小可调控、分散性好、结晶度高、抗氧化性能好的Cu粉,本发明的方法绿色环保、易于放大,所制备的铜粉粒径分布均匀,粒径在200nm-5.2μm之间可调控,铜粉呈多面体形或球形或类球形。
本发明具体是通过以下技术方案来实现的,依据本发明提出的一种粒径可调控铜粉的制备方法,包括以下步骤:
(1)、称取一定量的硫酸铜和功能化离子液体,加入到一定体积的溶剂Ⅰ中,搅拌至完全溶解,得到溶液A,备用;
溶液A中硫酸铜、功能化离子液体的浓度分别为30-100mmol/L、80-300mmol/L;所述的功能化离子液体的阳离子为羧甲基咪唑阳离子,功能化离子液体的阴离子为草酸根、甲酸根、醋酸根、柠檬酸根、甲基硫酸根、甘氨酸根中的一种;
(2)、称取一定量的还原剂,加入到一定体积的溶剂Ⅱ中,搅拌至完全溶解,得到溶液B,备用;该溶液B中还原剂的浓度为100-500mmol/L;
(3)、将溶液A和溶液B混合后在70-90℃的温度下搅拌反应2h;然后进行离心分离,用无水乙醇对沉淀进行洗涤后于40℃真空干燥,得到铜粉;
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