[发明专利]一种电压做差采样电路有效

专利信息
申请号: 202310762259.9 申请日: 2023-06-27
公开(公告)号: CN116505948B 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 请求不公布姓名 申请(专利权)人: 苏州贝克微电子股份有限公司
主分类号: H03M1/12 分类号: H03M1/12;G01R19/00
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 陈刚
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电压 采样 电路
【说明书】:

本申请揭示了一种电压做差采样电路,具体涉及电压检测技术领域。在该采样电路中,第二节点通过第二电阻接地;第二节点还通过第三电阻与第一电压端连接;第五节点通过第五电阻接地;第五节点还通过第六电阻与第二电压端连接;电源电压端还通过第七电阻连接至第七节点;电源电压端还通过第八电阻连接至第八节点;第七节点还通过第六开关管连接至第一节点;第六开关管的控制端与第三节点连接;第八节点还通过第九开关管连接至第四节点;第九开关管的控制端与第六节点连接;第九节点还与第十四开关管的控制端连接;第十四开关管的输入端与第七节点或第八节点连接;第十四开关管的输出端连接至采样电路的输出端。基于上述电路,提高了采样精度。

技术领域

本申请涉及电压检测技术领域,具体涉及一种电压做差采样电路。

背景技术

电压做差采样电路是本领域中较为常见的电压采样电路。

然而,现有技术中的电压做差采样电路在对高电压进行采样时,通常需要采用高压开关管来满足采样电路的耐压要求。然而,高压开关管在芯片中占用的版图面积较大,从而增大了半导体芯片内部电路的体积和成本;并且由于工艺原因,各个高压开关管的一致性较差,导致电压做差采样电路无法将各个器件的参数做到完全匹配,从而降低了电压做差采样电路的采样精度。

发明内容

本申请提供了一种电压做差采样电路,在满足电路耐压的同时,减小了体积和成本,提高了采样精度。该技术方案如下。

提供了一种电压做差采样电路,在所述采样电路中,电源电压端VDD通过第一电流镜的第一支路接地;所述第一支路为有源支路;所述电源电压端VDD依次通过第一电流镜的第二支路与第二电流镜的第一支路接地;

所述电源电压端VDD依次通过第一电流镜的第三支路以及第十五开关管Q1连接至第一节点A;所述第一节点A通过第一电阻R1接地;所述电源电压端VDD通过第一电流镜的第四支路连接至第三节点C;所述第三节点C通过第十六开关管Q2连接至第二节点B;所述第二节点B通过第二电阻R2接地;所述第二节点B还通过第三电阻R3与第一电压端连接;

所述电源电压端VDD依次通过第一电流镜的第五支路以及第十七开关管Q3连接至第四节点E;所述第四节点E通过第四电阻R4接地;所述电源电压端VDD通过第一电流镜的第六支路连接至第六节点J;所述第六节点J通过第十八开关管Q4连接至第五节点F;所述第五节点F通过第五电阻R5接地;所述第五节点F还通过第六电阻R6与第二电压端连接;

所述电源电压端VDD还通过第七电阻R7连接至第七节点D;所述第七节点D依次通过第十开关管M10以及第二电流镜的第二支路接地;所述电源电压端VDD还通过第八电阻R8连接至第八节点K;所述第八节点K通过第十一开关管M11连接至第九节点M;所述第九节点M通过第二电流镜的第三支路接地;

所述第七节点D还通过第六开关管M6连接至第一节点A;所述第六开关管M6的控制端与第三节点C连接;所述第八节点K还通过第九开关管M9连接至第四节点E;所述第九开关管的控制端与第六节点J连接;

所述第九节点M还与第十四开关管M14的控制端连接;所述第十四开关管M14的输入端与第七节点D或第八节点K连接;所述第十四开关管M14的输出端连接至所述采样电路的输出端;所述采样电路的输出端通过第九电阻R9接地。

在一种可能的实现方式中,所述第二电压端接入的电压值大于第一电压端接入的电压值;所述第十四开关管M14的输入端与所述第七节点D连接。

在一种可能的实现方式中,所述第一电压端接入的电压值大于第二电压端接入的电压值;所述第十四开关管M14的输入端与所述第八节点K连接。

在一种可能的实现方式中,所述第一电阻R1、第二电阻R2、第四电阻R4以及第五电阻R5的阻值相同;

所述第三电阻R3与所述第六电阻R6的阻值相同;

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