[发明专利]一种隐藏式地漏切割打磨方法

权利要求书

1.一种隐藏式地漏切割打磨方法，其特征在于：包括以下步骤；

步骤一：装夹固定：将隐藏式地漏初始件固定在加工台面上，确保后续切割过程中隐藏式地漏不会发生位置偏移；

步骤二：切割：根据排水需求对隐藏式地漏初始件进行切割，使隐藏式地漏在能够与地面排水口吻合的同时保留合适口径的下水口；

步骤三：倒角：对隐藏式地漏上的下水口进行倒角；

步骤四：打磨：对隐藏式地漏进行打磨抛光，提升隐藏式地漏的美观性和光洁性；

步骤五：尺寸检测：对隐藏式地漏的最终尺寸进行检测判定。

2.根据权利要求1所述的一种隐藏式地漏切割打磨方法，其特征在于：所述装夹固定时，借助外部夹具的配合将隐藏式地漏初始件夹持牢牢固定在加工台面上，以免隐藏式地漏在后续切割过程中发生位置偏移而影响切割工作的精度。

3.根据权利要求1所述的一种隐藏式地漏切割打磨方法，其特征在于：所述切割时，可以采用激光切割的方式根据地面排水口的形状对隐藏式地漏初始件的外沿进行切割，然后再对隐藏式地漏初始件的上表面中部割出合适口径且均匀分布的下水口，适合小批量具有特殊尺寸规格的隐藏式地漏使用。

4.根据权利要求1所述的一种隐藏式地漏切割打磨方法，其特征在于：所述切割时，可以借助冲压模具的配合对隐藏式地漏初始件进行冲压裁切，一次性完成隐藏式地漏初始件外沿以及下水口的切割工作，适合大批量具有相同尺寸规格的隐藏式地漏使用。

5.根据权利要求1所述的一种隐藏式地漏切割打磨方法，其特征在于：所述倒角时，使用合适角度的倒角机对隐藏式地漏上的下水口进行倒角，使下水口的上端边沿处于自外而内向下倾斜的状态中而提升其排水效率。

6.根据权利要求1所述的一种隐藏式地漏切割打磨方法，其特征在于：所述打磨时，采用砂轮机带动高速旋转状态下的砂轮对隐藏式地漏外表面的各个点位进行逐一打磨，适合对尺寸精度存在较多限制的隐藏式地漏使用。

7.根据权利要求1所述的一种隐藏式地漏切割打磨方法，其特征在于：所述打磨时，将隐藏式地漏投入存在大量磨料的钝化机缸体内，在钝化机缸体发生运动时其内部的磨料会与隐藏式地漏发生不断碰撞摩擦，一次性完成隐藏式地漏外表面各个点位的打磨抛光，适合未对尺寸精度作出硬性要求的隐藏式地漏使用。

8.根据权利要求1所述的一种隐藏式地漏切割打磨方法，其特征在于：所述尺寸检测时，当隐藏式地漏的最终尺寸判定合格时直接将其转移至下级处理单元进行出料。

9.根据权利要求1所述的一种隐藏式地漏切割打磨方法，其特征在于：所述尺寸检测时，当隐藏式地漏的最终尺寸判定不合格时，可以由人员手持合适目数的砂纸对隐藏式地漏的瑕疵处进行轻微的适度打磨修整，待修整完毕并判定合格后再将隐藏式地漏转移至下级处理单元进行出料。