[发明专利]一种阴阳铜DBC产品翘曲管控方法有效
| 申请号: | 202310744748.1 | 申请日: | 2023-06-25 |
| 公开(公告)号: | CN116504683B | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
| 发明(设计)人: | 李炎;董明锋;蔡俊;陆玉龙;丁勤;马敬伟 | 申请(专利权)人: | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 张强 |
| 地址: | 224200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 阴阳 dbc 产品 翘曲管控 方法 | ||
1.一种阴阳铜DBC产品翘曲管控方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、确定DBC产品图形面为A面,非图形面为B面;A面的铜厚大于B面的铜厚;
S2、先烧结A面,再烧结B面,设置A面的烧结参数:带速V1;温度曲线以及输出功率比,其中温度曲线包括高温区的温度为T1;输出功率比包括中区的输出功率比W1,中区两侧的边区的输出功率比W2;设置B面的烧结参数:带速V2;温度曲线以及输出功率比,其中温度曲线包括高温区的温度为T2;输出功率比包括中区的输出功率比W3,中区两侧的边区的输出功率比W4;并且T1大于T2;V1大于V2;W1大于W2;W3小于W4。
2.根据权利要求1所述的一种阴阳铜DBC产品翘曲管控方法,其特征在于:所述烧结A面时,选用BTU或SMD炉。
3.根据权利要求1或2所述的一种阴阳铜DBC产品翘曲管控方法,其特征在于:所述烧结B面时,选用BTU或SMD炉。
4.根据权利要求1所述的一种阴阳铜DBC产品翘曲管控方法,其特征在于:所述烧结A面时,选用单面一体化治具。
5.根据权利要求1或4所述的一种阴阳铜DBC产品翘曲管控方法,其特征在于:所述烧结B面时,选用底部可以支撑到DBC产品四周中间部位的凸点治具。
6.根据权利要求1所述的一种阴阳铜DBC产品翘曲管控方法,其特征在于:所述V1的范围是2.3-4.1inch/min;所述V2的范围是1.7-3.5inch/min。
7.根据权利要求1所述的一种阴阳铜DBC产品翘曲管控方法,其特征在于:所述T1的范围是1075-1083℃,所述T2的范围是1070-1078℃。
8.根据权利要求7所述的一种阴阳铜DBC产品翘曲管控方法,其特征在于:所述T1高于T2的范围为3-7℃。
9.根据权利要求1所述的一种阴阳铜DBC产品翘曲管控方法,其特征在于:在烧结A面时,所述中区的输出功率比为80-100%,边区的输出功率比为70-90%。
10.根据权利要求1或9所述的一种阴阳铜DBC产品翘曲管控方法,其特征在于:在烧结B面时,中区的输出功率比为70-90%,边区的输出功率比为80-100%。
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