[发明专利]反对称驱动的微机电系统谐振器有效
| 申请号: | 202310731988.8 | 申请日: | 2023-06-20 |
| 公开(公告)号: | CN116470880B | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
| 发明(设计)人: | 雷永庆;李明;谢国伟;金怡 | 申请(专利权)人: | 麦斯塔微电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号: | H03H9/24 | 分类号: | H03H9/24;H03H9/05 |
| 代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 罗泳文 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市福田区梅林街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 对称 驱动 微机 系统 谐振器 | ||
1.一种反对称驱动的微机电系统谐振器,其特征在于,所述微机电系统谐振器包括多个呈阵列化排布的环状的谐振单元和多个电极;所述电极包括驱动电极和感测电极,分别用于对所述谐振单元进行驱动和感测;所述驱动电极间隙排布于相邻两谐振单元中的一个谐振单元的环内侧和另一个谐振单元的环外侧,所述感测电极间隙排布于相邻两谐振单元中的一个谐振单元的环外侧和另一个谐振单元的环外侧;
所述微机电系统谐振器包括四个谐振单元和八个电极,其中,所述驱动电极包括两个正驱动电极与两个负驱动电极,所述感测电极包括两个正感测电极和两个负感测电极;其中:
一正驱动电极排布于第一谐振单元的环内侧,另一正驱动电极排布于与所述第一谐振单元相邻的第二谐振单元的环外侧,两所述正驱动电极电连接;
一负驱动电极排布于与所述第一谐振单元相对设置的第三谐振单元的环内侧,另一负驱动电极排布于与所述第二谐振单元相对设置的第四谐振单元的环外侧,两所述负驱动电极电连接;
一所述正感测电极排布于所述第四谐振单元的环内侧,另一正感测电极排布所述第三谐振单元的环外侧,两所述正感测电极电连接;
一负感测电极排布于所述第二谐振单元的环内侧,另一负感测电极排布于所述第一谐振单元的环外侧,两所述负感测电极电连接;
所述正驱动电极和所述负驱动电极所施加的驱动信号的相位差设置为180°,所述正感测电极和所述负感测电极所感测的感应信号的相位差设置为180°;
所述正驱动电极至所述正感测电极,与所述负驱动电极至所述负感测电极通路中,所述正驱动电极、所述负驱动电极的寄生电容和对地电容相同,所述正感测电极、所述负感测电极的寄生电容和对地电容相同。
2.根据权利要求1所述的反对称驱动的微机电系统谐振器,其特征在于:所述电极直接与基衬底固定连接且与设置于所述基衬底上的外接触点电性连接。
3.根据权利要求2所述的反对称驱动的微机电系统谐振器,其特征在于:所述微机电系统谐振器包括:基衬底、盖衬底以及器件层,其中,所述盖衬底与所述基衬底间隔设置,所述器件层设置在所述基衬底和所述盖衬底之间并分别与所述基衬底和所述盖衬底固定连接;各所述电极包括电极主体部和电极锚定部,所述谐振单元和所述电极主体部设置于所述器件层,所述电极锚定部的第一端与所述基衬底固定连接,所述电极锚定部的第二端与所述电极主体部连接以固定所述电极主体部,所述电极锚定部的第一端嵌入并贯穿所述基衬底以显露在所述基衬底表面,所述外接触点设置于所述基衬底表面,并通过连接线与所述电极锚定部电性连接。
4.根据权利要求1所述的反对称驱动的微机电系统谐振器,其特征在于:所述微机电系统谐振器还包括耦合部,所述谐振单元与所述耦合部的外端连接点相连,所述连接点为耦合部的最大振幅处。
5.根据权利要求4所述的反对称驱动的微机电系统谐振器,其特征在于:所述耦合部为十字架结构、方形结构和圆形结构中的一种。
6.根据权利要求4所述的反对称驱动的微机电系统谐振器,其特征在于:所述微机电系统谐振器还包括锚点,所述锚点设置于耦合部上且对应所述耦合部最小振幅的位移节点处,并使所述谐振单元处于悬空。
7.根据权利要求4所述的反对称驱动的微机电系统谐振器,其特征在于:所述耦合部中心耦合处设置有T型偏置器,用于为所述微机电系统谐振器提供偏置电压。
8.根据权利要求1所述的反对称驱动的微机电系统谐振器,其特征在于:所述谐振单元的形状结构包括圆环和多边形环中的一种或两种;所述谐振单元的谐振模态包括呼吸模态,Lame模态和Wine glass模态中的一种。
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