[发明专利]双组份聚氨酯灌封胶及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及灌封胶技术领域，具体涉及双组份聚氨酯灌封胶及其制备方法和应用。本申请公开了双组份聚氨酯灌封胶，双组份聚氨酯灌封胶，包括A组份和B组份，所述A组份，以重量份为单位，包括以下原料：丙烯酸聚酯多元醇、接枝剂、改性剂、甲苯二异氰酸酯、填料、稀释剂、所述丙烯酸聚酯多元醇分子量为8000，固含量为50％；B组份，以重量份为单位，包括以下原料：聚四氢呋喃醚二醇、所述聚四氢呋喃醚二醇的分子量1000，羟值110mgKOH/g；甲苯二异氰酸酯、固化剂、扩链剂。本申请制备得到的双组份聚氨酯灌封胶应用在封装电子元器件时，可以保持电子元器件不受外部震动、冲击、耐湿热的影响。

技术领域

本发明涉及灌封胶技术领域，具体涉及双组份聚氨酯灌封胶及其制备方法和应用。

背景技术

灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼，已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业的电子元器件的进行粘接、密封、灌封和涂覆保护时，不可缺少的重要绝缘材料。

聚氨酷灌封胶，硬度可调范围大允许在不同使用环境下通过调节配方打到调节硬度的目的。聚氨酷灌封胶粘接性，介于环氧灌封胶与有机硅灌封胶之间，耐温一般不能超过100℃、气泡多，需要真空浇注，但耐低温性能好，价格低廉。

由于电子元器件在灌封后的使用过程中，有可能受到震动、冲击、高湿热的影响，同时还要具有较高电压的影响。因此需要灌封胶材料具有较好的工艺性能，较高的强度、弹性、高湿热及较好的耐候性，也需要具有较高的体积电阻以及在受到外界力作用时的低内耗等性能。

而当前的聚氨酯灌封胶并不能具有上述的性能，因此需要提供一种满足上述性能要求的双组份聚氨酯灌封胶及其制备方法和应用。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供双组份聚氨酯灌封胶及其制备方法和应用，制备得到的双组份聚氨酯灌封胶应用在封装电子元器件时，可以保持电子元器件不受外部震动、冲击、耐湿热的影响。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

本申请的第一目的是提供，双组份聚氨酯灌封胶，包括A组份和B组份，

所述A组份，以重量份为单位，包括以下原料：

丙烯酸聚酯多元醇：100-200份

接枝剂：5-8份

改性剂：1-3份

甲苯二异氰酸酯：30-40份

填料：15-20份

稀释剂：10-15份

所述丙烯酸聚酯多元醇分子量为8000，固含量为50％；

B组份，以重量份为单位，包括以下原料：

聚四氢呋喃醚二醇：40-50份

所述聚四氢呋喃醚二醇的分子量1000，羟值110mgKOH/g；

甲苯二异氰酸酯：8-12份

固化剂：20-30份

扩链剂：5-8份；

所述A组份和B组份，在使用时，以重量比为A组份：B组份＝1:0.15-0.2进行混合。

优选的，所述接枝剂为季戊四醇。

优选的，所述改性剂为甲基丙烯酸八氟戊酯。

优选的，所述填料为氧化铝，所述氧化铝的粒径为1-10μm。

优选的，所述稀释剂包括二甲基硅油、二甲基甲酰胺中的一种或两种。