[发明专利]芯片压接装置及芯片压力烧结炉

权利要求书

1.一种芯片压接装置，其特征在于，包括相对设置的第一加热平台和第二加热平台，所述第一加热平台和所述第二加热平台分别设置有加热模块，所述第一加热平台设置有热压单元，所述热压单元位于所述第一加热平台与所述第二加热平台相对的一侧，所述热压单元适于与所述第二加热平台配合实现对芯片进行热压；所述第一加热平台设置有两个以上的所述热压单元；所述热压单元与所述第一加热平台之间可拆卸连接；

所述热压单元包括安装机构、至少一个压头和弹性支撑件，所述安装机构包括安装基板，所述安装基板设置有第一安装孔；压板，所述压板设置有与所述第一安装孔轴向对齐的第二安装孔；压头穿设于所述第二安装孔，所述弹性支撑件设置于所述第一安装孔内，且与所述压头的端部抵接；第一安装孔内设置有限位凸台，所述限位凸台适于在所述压头插入所述第一安装孔内时与所述压头的端部抵接；所述限位凸台的内径小于所述压头靠近所述安装基板的一端的直径，且限位凸台的内径大于所述弹性支撑件的直径，所述弹性支撑件的一端穿设于所述限位凸台内；所述压头适于沿垂直于所述安装机构的一侧侧壁方向往复滑动；所述弹性支撑件沿远离所述安装机构的方向弹性支撑所述压头。

2.根据权利要求1所述的芯片压接装置，其特征在于，所述第一加热平台和所述第二加热平台分别设置有温度控制模块，所述温度控制模块与所述加热模块电连接，用于控制所述加热模块的加热温度。

3.根据权利要求1所述的芯片压接装置，其特征在于，所述压头可拆卸安装于所述安装机构，所述弹性支撑件与所述压头对应设置有至少一个，所述弹性支撑件与对应的所述压头连接。

4.根据权利要求3所述的芯片压接装置，其特征在于，所述压板可拆卸连接于所述安装基板。

5.根据权利要求4所述的芯片压接装置，其特征在于，所述第二安装孔为由靠近所述安装基板的一端至远离所述安装基板的一端直径逐渐减小的锥形孔；

所述压头由靠近所述安装基板的一端至远离所述安装基板的一端直径逐渐减小，且所述压头的最大直径大于所述第二安装孔的最小直径。

6.根据权利要求4或5所述的芯片压接装置，其特征在于，所述压板通过第一安装螺栓与所述安装基板可拆卸连接。

7.根据权利要求6所述的芯片压接装置，其特征在于，所述压板设置有第一阶梯孔，所述第一安装螺栓的头部位于所述第一阶梯孔内。

8.根据权利要求4或5所述的芯片压接装置，其特征在于，所述安装基板设置有第二阶梯孔，所述安装基板适于通过穿设于所述第二阶梯孔内的第二安装螺栓安装于所述第一加热平台。

9.一种芯片压力烧结炉，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的芯片压接装置。