[发明专利]一种电子设备配件加工设备

说明书

本发明涉及电子配件加工技术领域，提出了一种电子设备配件加工设备，包括机床和切割机构，所述机床放置于地面；还包括调整机构；所述切割机构包括，第一滑轨，所述第一滑轨设置为两个，每两个所述第一滑轨安装于所述机床的两侧，且所述第一滑轨呈向上凸起状，移动模块，所述移动模块设置为两个，每两个所述移动模块安装于所述第一滑轨上，第二滑轨，所述第二滑轨固接于所述两个移动模块之间，且所述第二滑轨呈凸起状，激光切割机，所述激光切割机上开有与第二滑轨凸起面相吻合的孔洞，通过上述技术方案，解决了现有技术中在特殊情况下，基板位置出现偏差，会导致切割会存在误差，导致边缘的铜箔无法被精准切除，会存在部分残留的问题。

技术领域

本发明涉及电子配件加工技术领域，具体的，涉及一种电子设备配件加工设备。

背景技术

开料机是一些轻工行业不可缺少的设备；而开料机是借助于机器运动的作用力加压于刀模，对材料进行切割加工的机器；近代的开料机发生了一些变化，开始将高压水束、激光切割等先进技术用于工业材料的冲切技术中，但人们仍然将这些设备归纳在开料机类的设备中。

现有的技术中，PCB基板表面会覆盖铜箔，开料机用于对PCB基板进行切割，在切割的同时也会将基板边缘多余的铜箔切除，在基板铜箔覆盖完成后，会被转移到开料机的机床上进行切割，但是在转移过程中，多采用放料机夹持的方式，导致转移后的位置并不精确，而激光切割机每次的切割轨迹相同，因此特殊情况下，基板位置出现偏差，会导致切割会存在误差，导致边缘的铜箔无法被精准切除，会存在部分残留。在开料机切割后，没有也对生产出来的基板进行及时的收集，在生产出来的基板中无法及时检测不合格的产品并对其进行及时的裁剪。

发明内容

本发明提出一种电子设备配件加工设备，解决了现有技术中特殊情况下，基板位置出现偏差，会导致切割会存在误差，导致边缘的铜箔无法被精准切除，会存在部分残留的问题。

本发明的技术方案如下：

一种电子设备配件加工设备，包括机床和切割机构，所述机床放置于地面；

还包括调整机构；

所述切割机构包括，

第一滑轨，所述第一滑轨设置为两个，每两个所述第一滑轨安装于所述机床的两侧，且所述第一滑轨呈向上凸起状，

移动模块，所述移动模块设置为两个，每两个所述移动模块安装于所述第一滑轨上，

第二滑轨，所述第二滑轨固接于所述两个移动模块之间，且所述第二滑轨呈凸起状，

激光切割机，所述激光切割机上开有与第二滑轨凸起面相吻合的孔洞，且所述激光切割机通过孔洞滑动安装于所述第二滑轨上，

集成箱，所述集成箱上设有两个对称的正方形孔洞，且所述集成箱上还设有两组滑道，且所述集成箱三面开有四个长方形孔洞，

第一安装座，所述第一安装座设置有两个，且两个所述第一安装座对称安装于所述集成箱上，且每个所述第一安装座下侧设有长方形缺口。

作为进一步的技术方案，所述调整机构设有两个，两个所述调整机构对称设置，所述调整机构包括，

伸缩固定板，所述固定板固接于所述第一安装座的一侧，

第三电动转轴座，所述第三电动转轴座固接于所述固定板的伸缩端外表面，

第二丝杆，所述第二丝杆固接于所述第三电动转轴座的输出轴，

第二压动块，所述第二压动块传动连接于所述第二丝杆上，

第二收缩板，伸缩第二收缩板设有四个，四个所述第二收缩板转动连接于所述第三电动转轴座四边中点，