[发明专利]一种低回流比高填料填充率的污水处理系统及工艺

权利要求书

1.一种低回流比高填料填充率的污水处理系统，其特征在于：包括依次设置的预处理池、缺氧池、好氧池、后置缺氧池和物化池；所述好氧池和所述缺氧池之间设有硝酸盐回流管路；所述缺氧池和后置缺氧池中填充改性高分子填料，所述好氧池中填充三维立体弹性填料。

2.根据权利要求1所述的一种低回流比高填料填充率的污水处理系统，其特征在于：所述缺氧池、好氧池、后置缺氧池中填料的填充量为90～95％。

3.根据权利要求2所述的一种低回流比高填料填充率的污水处理系统，其特征在于：所述物化池为超磁分离池或高效沉淀池。

4.根据权利要求3所述的一种低回流比高填料填充率的污水处理系统，其特征在于：所述物化池后还设有滤布滤池或高效微滤池；所述滤布滤池或高效微滤池后还设有接触消毒池。

5.根据权利要求2所述的一种低回流比高填料填充率的污水处理系统，其特征在于：所述预处理池包括粗格栅、细格栅和沉砂池。

6.根据权利要求2所述的一种低回流比高填料填充率的污水处理系统，其特征在于：所述预处理池和缺氧池之间还设有水解酸化池。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种低回流比高填料填充率的污水处理系统，其特征在于：所述缺氧池、后置缺氧池和物化池还分别连接加药系统。

8.一种低回流比高填料填充率的污水处理工艺，其特征在于：使用权利要求1-7任一项所述的污水处理系统，包括以下步骤：

将污水依次通过所述预处理池、缺氧池、好氧池、后置缺氧池和物化池处理；将所述好氧池出水段的硝酸盐回流至缺氧池前端，回流比为100～200％。

9.根据权利要求8所述的一种低回流比高填料填充率的污水处理工艺，其特征在于：所述缺氧池、好氧池、后置缺氧池的总反应停留时间为7～12小时。

10.根据权利要求8所述的一种低回流比高填料填充率的污水处理工艺，其特征在于：所述三维立体弹性填料的孔隙率为90％以上，活性污泥附着在填料基体表面或填充在填料基体的孔隙中，所述活性污泥的填充率为100％，所述活性污泥主体为硝化菌胶团。