[发明专利]具有孤岛的陶瓷基板的制造方法和具有孤岛的陶瓷基板

权利要求书

1.具有孤岛的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，包括：

提供基部、孤岛和孤岛对位片，所述基部具有用于对位的第一对位部和用于与所述孤岛结合的孤岛结合部，所述孤岛对位片具有用于对位的第二对位部和与所述孤岛外形一致的孤岛对位通孔，

将所述孤岛对位片平放在所述基部的表面，并使所述第二对位部和所述第一对位部对齐，所述孤岛对位通孔和所述孤岛结合部对齐，

将所述孤岛放入所述孤岛对位通孔内，使所述孤岛与所述基部连接，

对所述孤岛和所述基部进行施压，

将所述基部上的所述孤岛对位片去除。

2.根据权利要求1所述的具有孤岛的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述第一对位部和所述孤岛结合部之间的相对位置与所述第二对位部和所述孤岛对位通孔之间的相对位置相同。

3.根据权利要求1或2所述的具有孤岛的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述第一对位部和所述第二对位部都为孔；或所述第一对位部和第二对位部中的一个为孔，另一个为凸起，所述凸起能够伸进所述孔内。

4.根据权利要求3所述的具有孤岛的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述基部和所述孤岛对位片的外形相同。

5.根据权利要求1所述的具有孤岛的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述孤岛对位片的材料是纸、塑料、硅橡胶和金属板的一种。

6.根据权利要求1所述的具有孤岛的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述孤岛对位片的厚度为1～10mm。

7.根据权利要求1所述的具有孤岛的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，孤岛对位片的厚度小于所述孤岛的厚度。

8.根据权利要求1所述的具有孤岛的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述孤岛包括两层以上层叠设置的孤岛瓷片。

9.根据权利要求1所述的具有孤岛的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述将所述基部上的所述孤岛对位片去除包括：将所述孤岛对位片从所述基部上移开，使所述基部和所述孤岛对位片分离。

10.具有孤岛的陶瓷基板，其特征在于，采用权利要求1～9任意一项所述的具有孤岛的陶瓷基板的制造方法制造。