[发明专利]一种TOPCon电池结构及其制备方法在审
| 申请号: | 202310614951.7 | 申请日: | 2023-05-29 |
| 公开(公告)号: | CN116469947A | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
| 发明(设计)人: | 毛卫平;金竹;杨阳;叶风;付少剑;刘建华;董玉良;潘利民 | 申请(专利权)人: | 滁州捷泰新能源科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/0368;H01L31/0288;H01L31/0216;H01L31/0224;H01L31/0236;H01L31/068;H01L31/18 |
| 代理公司: | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人: | 王秀芳 |
| 地址: | 239236 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 topcon 电池 结构 及其 制备 方法 | ||
1.一种TOPCon电池结构,包括单晶硅片(1),依次设置在单晶硅片(1)正面的扩散层(2)、钝化层(3)、正面减反射层(4)、正面金属电极(5),以及依次设置在单晶硅片(1)背面的隧穿层(6)、掺杂多晶硅层(7)、背面减反射层(8)和背面金属电极(9),其特征在于,所述掺杂多晶硅层(7)包括位于背面金属区下方的第一掺杂多晶硅层(7-1)和位于背面非金属区下方的第二掺杂多晶硅层(7-2);
所述第一掺杂多晶硅层(7-1)为设置在绒面上的磷掺杂的多晶硅层,厚度100-150nm,掺杂浓度不低于1e20cm-3;所述第二掺杂多晶硅层(7-2)为设置在抛光面上的磷掺杂的多晶硅层,厚度100-150nm,掺杂浓度不低于1e20cm-3。
2.根据权利要求1所述的一种TOPCon电池结构,其特征在于:所述单晶硅片(1)为磷掺杂N型单晶硅片,电阻率0.1-10Ωcm,厚度150-200um。
3.根据权利要求1所述的一种TOPCon电池结构,其特征在于:所述扩散层(2)为硼掺杂形成的P型掺杂层,方阻100-300Ω/□,采用纯氢和乙硼烷作为硼前体掺杂形成的。
4.根据权利要求1所述的一种TOPCon电池结构,其特征在于:所述钝化层(3)为氧化铝,厚度在2-6nm,采用ALD沉积获得。
5.根据权利要求1所述的一种TOPCon电池结构,其特征在于:所述正面减反射层(4)和背面减反射层(8)均为氮化硅、氮氧化硅、氧化硅中一种或多种组成的复合膜,总厚度70-120nm,综合折射率1.9-2.1。
6.根据权利要求1所述的一种TOPCon电池结构,其特征在于:所述正面金属电极(5)为Ag/Al栅线电极,所述背面金属电极(9)为Ag栅线电极。
7.根据权利要求1所述的一种TOPCon电池结构,其特征在于:所述隧穿层(6)为氧化硅,厚度在1-2nm,采用热氧化、湿化学氧化、臭氧氧化、等离子氧化形成。
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