[发明专利]一种墙体材料的翻新方法在审
申请号: | 202310614893.8 | 申请日: | 2023-05-26 |
公开(公告)号: | CN116607806A | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 关建光;曹志勇;范若斌 | 申请(专利权)人: | 广东青筑科技有限公司 |
主分类号: | E04G23/02 | 分类号: | E04G23/02;C09D133/04;C09D133/00;C09D7/61;C09J1/00;C09J11/04;C09J11/08;C09J133/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 姚璐华 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 墙体 材料 翻新 方法 | ||
1.一种墙体材料的翻新方法,包括以下步骤:
A)在墙体基面上粘贴软瓷复合砖;所述软瓷复合砖的砖与砖之间保留缝隙;
所述软瓷复合砖包括:
软瓷;
以及复合在所述软瓷背面上的软瓷粘结砂浆层;
B)将填缝剂料液均匀地挤压在所述软瓷复合砖的砖与砖之间的缝隙处,待填缝剂料液微干时,用压缝球压实、拉光填缝剂表面;
C)在步骤B)得到的墙体上均匀刷涂或均匀喷涂表面固化剂;
所述表面固化剂包括:
所述各组分的用量之和为100%。
2.根据权利要求1所述的翻新方法,其特征在于,步骤A)中,所述软瓷粘结砂浆层由软瓷粘结砂浆制备得到;所述软瓷粘结砂浆由包括粉料和液料的原料制备得到;
所述粉料包括:
所述粉料中各组分的用量之和为100%;
所述液料包括:
所述液料中各组分的用量之和为100%。
3.根据权利要求1所述的翻新方法,其特征在于,步骤A)中,在墙体基面上粘贴软瓷复合砖包括:
对于新建筑:
所述墙体基面的基体为砌体或砖时,所述预处理的方法包括:找平;找平后直接粘贴软瓷复合砖;
所述墙体基面的基体为外墙外保温系统基面或外墙内保温系统基面时,无需进行预处理,而是在外墙外(内)保温系统的抗裂抹面砂浆表面直接粘贴软瓷复合砖;
对于既有建筑:
所述墙体基面的基体为包括陶瓷砖、马赛克或石材的既有饰面层时,铲除既有饰面层的空鼓、开裂和剥落部分,并将铲除部位找平,然后粘贴软瓷复合砖;
所述墙体基面的基体为涂料层时,先做粘贴样板进行粘贴强度检测,检测合格后,在所述涂料层上粘贴软瓷复合砖;否则,全部铲除原有涂料层和腻子,然后用聚合物水泥砂浆找平,再粘贴软瓷复合砖;
所述墙体基面的基体为旧保温层时,先检查、修补旧保温层空鼓、开裂处,再粘贴软瓷复合砖;
所述墙体基面的基体为壁纸旧饰面层时,清除原有壁纸,并清理干浄表面,再粘贴软瓷复合砖;
所述墙体基面的基体为实木或复合木面时,在木表面上做防水处理,然后再粘贴软瓷复合砖。
4.根据权利要求1所述的翻新方法,其特征在于,步骤A)中,所述软瓷的厚度为2~10mm。
5.根据权利要求1所述的翻新方法,其特征在于,步骤A)中,所述粉料和液料的质量比为1:0.25~0.28。
6.根据权利要求1所述的翻新方法,其特征在于,步骤A)中,所述软瓷粘结砂浆层的厚度为2~4mm。
7.根据权利要求1所述的翻新方法,其特征在于,步骤A)中,所述缝隙的缝宽为5~6mm。
8.根据权利要求1所述的翻新方法,其特征在于,步骤B)中,将填缝剂料液均匀地挤压在所述软瓷复合砖的砖与砖之间的缝隙处的步骤包括:
将填缝剂料液装进裱装袋中,裱装袋出口处裁剪成口径与缝隙宽度相同的裱装口,通过挤压填缝剂料液,将填缝剂料液均匀地挤压在所述软瓷复合砖的砖与砖之间的缝隙处。
9.根据权利要求1所述的翻新方法,其特征在于,步骤B)中,所述填缝剂料液中,填缝剂与水的质量比为1:0.25~0.3。
10.根据权利要求1所述的翻新方法,其特征在于,步骤C)中,表面固化剂刷涂或喷涂的用量为0.15~0.3公斤/平方米;
均匀刷涂或均匀喷涂表面固化剂后,还包括:干燥。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东青筑科技有限公司,未经广东青筑科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310614893.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。